随着英特尔一季度财报的公布，CPU 一下子从幕后冲上了台前，成为下一阶段市场追捧的方向。英特尔首席财务官大卫 · 津斯纳那句发言更是火上浇油：" 数据中心中 CPU 与 GPU 的配置比例已从早期的 1:8 提升至目前的 1:4，未来有望达到 1:1 甚至反超。"
而随着 AI CPU 的进化，韩媒 Sedaily 援引一位业内人士的消息称，相比于现在最大能支持到 96GB~256GB 内存（采用 SODIMM 插槽方案）的 CPU，未来的 AI CPU 还能将上限拔高，最高能来到 400GB 的档位。得，你们 CPU 也来抢 GPU 的内存了，这是一点都不给消费者活路了是吧？
现在，各家的处理器都在不断提高内存支持的上限，比如英伟达的下一代 AI 芯片 Vera Rubin 能支持高达 288GB HBM 内存，AMD MI350X 以及谷歌近期公布的定制芯片 TPU 8i 也支持 288GB 的内存，而 AMD 的下一代 GPU MI400 更是将内存支持扩展到了 432GB，滚雪球效应不断放大。
在 GPU 仍然需要海量 HBM 的情况下，AI CPU 突然要求超越以往需求 4 倍的 DRAM 供货，这让企业怎么选？真的是一滴都挤不出来了。
但即便旧产能出清并转换为新产品，一位业内人士称，目前内存市场的供需缺口有大约 10%，随着通用 DRAM 和 HBM 需求的激增，很可能会让内存超级周期的结束时间从 2026 年推迟到 2027 年。
