【太平洋科技快讯】据科创板日报报道，10 月 13 日，华为于上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。这是时隔六年，华为再度针对麒麟芯片召开专项技术沟通会，会上系统介绍逻辑折叠技术的量产进展与相关技术基础。
徐松余表示，作为首款采用逻辑折叠 " 韬 " 路径的芯片，麒麟 9050 系列依托国内半导体产业链的支持实现量产。同时他也坦言，" 韬 " 技术路线后续发展仍存在不少待攻克难题，涵盖工具链与方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、功耗控制、基准测试标准等多个方面。他呼吁产业与学术界开展协同，半导体行业很难依靠单一企业解决全部技术问题，行业未来需要开放合作。
在国内手机市场面临出货下行、零部件成本抬升的大环境下，芯片已经成为华为巩固高端手机市场技术主动权的关键底气。
徐松余透露，下一代麒麟 2027 芯片已经就绪，现阶段各项测试结果均达到预期，因此，在未来 10 年 ( 逻辑折叠 ) 的演进可持续的。不过，不同阶段对应的具体技术方案还需要行业逐步探讨落地。
