在国产化替代与 AI 边缘计算交汇的当下，如何用一颗 " 中国芯 " 同时满足性能、安全与供应链自主，是工业智能终端厂商共同面对的命题。众达科技推出的 SMSM_K3_A 进迭时空 K3 全国产化 mini COM-E 模块，给出了一个硬核答案：基于进迭时空自研 K3 高性能 AI SoC，采用 RISC-V 同构融合计算架构，以 16 核异构算力、60TOPS AI 算力与 100% 国产元器件，为工业智能终端提供从芯片到系统的完整国产化算力基座。
K3 处理器采用 RISC-V 同构融合计算技术，集成 8 个进迭时空自研高性能计算大核 X100（最高主频 2.2GHz），可提供 130 KDMIPS 通用算力，单核 Specint2006>9.0/GHz，CPU 内核完整兼容 RISC-V RVA23 Profile；同时集成 8 个超宽并行计算 AI 核 A100，采用最新 RISC-V 架构，支持高达 1024bit 的 RVV 1.0 并行计算，配备专用 TCM 缓存与 DMA 加速通道，提供 60TOPS 通用 AI 算力，支持 BF16、FP16、FP8、INT8、INT4 等数据类型，可流畅运行 30B 本地大模型。
模块还集成 3D 图形引擎，全面兼容 Vulkan 1.3、OpenCL 3.0、OpenGL ES 等主流图形与计算 API；视频编解码方面，支持 H.265、H.264、VP9 等主流格式，提供 4K@180fps 解码、4K@90fps 编码与 4K@60fps 同编同解能力，足以从容应对工业视觉、高清显示等重负载场景。
全国产化：从芯片到元器件，100% 国产品牌
SMSM_K3_A 模块从 " 芯 " 开始全线国产：选用进迭时空 K3 国产 SoC，标配板载 32GB LPDDR5 国产内存颗粒，板载 16MB Nor Flash 与 128GB UFS 存储（可选配 512GB），元器件 100% 采用国产品牌，全表贴工艺设计，从源头保障供应链安全与合规可控。
安全层面，模块集成密码引擎，同时支持国际通用密码算法与中国商用密码算法，满足信创及关键行业对数据安全与自主可控的要求；系统层面除 Bianbu、Buidroot 外，还支持银河麒麟 V10 等国产操作系统，软硬件协同构筑完整的国产化闭环。
工业级品质：宽温宽压，标准 mini COM-E
面向严苛工业环境，模块支持工业级 -40 ℃～70 ℃工作温度（并可选商业级、宽温级版本），支持 DC 4.5V～16V 宽电压输入，典型功耗仅 13W；采用标准 mini COM-E（Type 10）尺寸 84mm×55mm，体积小巧、接口标准，支持来电自启动与休眠唤醒，方便快速集成到各类工业与嵌入式整机产品中。
接口全配：为工业互联而生
模块默认支持 8 路 CAN-FD/CAN2.0B、4 路 TTL 串口、6 路 I2C、1 路 I2S 及多路 GPIO，满足工控与车载场景的总线互联需求；网络侧提供 2 路千兆网口（千兆光电 Combo）；扩展侧标配 1 路 PCIE3.0 x8（可选 2 路 x2+4 路 x1 模式）与 4 路 USB2.0（其中 3 路可与 PCIE 复用组成 USB3.0），并配备 1 路全功能 Type-C 接口，支持固件烧录与系统供电。
显示输出支持 2 路 eDP/DP（最大分辨率 3840×2160@60fps）与 1 路双通道 MIPI（支持 4lane/8lane，单 lane 最大传输速率 4.5Gbps）；输入侧支持 2 路 4-lane MIPI CSI 摄像头接口，为工业显示、视觉检测与人机交互提供充足带宽。
AI 生态开箱即用，本地部署更省心
依托进迭时空 AI 生态，模块提供 AI SDK；llama.cpp 框架原生支持 GGUF/GGML 格式，可流畅运行 Qwen3-30B 等大参数模型，支持 Q4_K_M、Q4_0、Q4_1、Q2_K、Q3_K 等量化模型及双模型并行推理；同时支持 YOLO5/6/8/8-seg/8-pose/12 等目标检测模型、VLM 多模态模型、ASR/TTS 语音模型，并支持 RAG 本地知识库部署与 ONNXRuntime 推理引擎，帮助开发者显著降低 AI 应用的落地门槛。
典型应用场景
基于 " 高性能 + 全国产 + 工业级 " 的组合优势，SMSM_K3_A 可广泛应用于 AI 边缘计算网关、工业服务器、AI 计算机、具身机器人、个人计算服务器等行业市场，为国产化 AI 终端提供坚实可靠的算力底座。
从算力到生态，从器件到系统，SMSM_K3_A 以全国产化之名，为工业 AI 的落地提供更自主、更可靠的选择。了解更多产品信息，欢迎联系众达科技。
