随着人工智能技术快速迭代普及，智能算力需求迎来爆发式增长。近年来，我国算力总规模年增速达到 30% 左右，算力调用规模持续攀升。据国家数据局统计，截至 2026 年 3 月，我国日均 Token（词元）的调用量已超过 140 万亿，相较 2024 年初的 1000 亿增长 1000 多倍，相较 2025 年底的 100 万亿，三个月增幅超 40%。国内大模型应用落地节奏持续加快，算力产业供需活力持续释放。
全球算力需求的持续扩张，带动半导体产业景气度攀升。Gartner 预测，2026 年全球半导体收入将达 1.6 万亿美元，较 2025 年 8090 亿美元的收入增长 92%。预计 2027 年全球半导体收入将达到 1.9 万亿美元。从结构来看，AI 正在重塑半导体产业格局，人工智能数据中心相关业务在半导体行业收入中的占比预计将从 2026 年的 36.5% 提升至 2030 年的 53% 以上。算力芯片成为产业增长的核心主线。
依托算力产业高速发展的时代机遇，寒武纪持续深耕人工智能芯片核心赛道，主营应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。针对不同客户在人工智能应用部署、场景适配、算力配置上的差异化需求，公司依托自研的智能芯片及板卡开发出不同的产品形态，精准服务各类市场客户。
寒武纪的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP 授权及软件。其中，云端产品线目前包括云端智能芯片及板卡、智能整机。云端智能芯片及板卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。
同时，寒武纪布局智能计算集群系统业务，将公司自研的智能计算板卡或智能整机产品与合作伙伴提供的服务器设备、网络设备与存储设备结合，并配备公司的集群管理软件组成的数据中心集群。智能计算集群主要聚焦人工智能技术在数据中心的应用，为人工智能应用部署技术能力相对较弱的客户提供软硬件整体解决方案，以科学地配置和管理集群的软硬件资源，有效提升运行效率。
面对大模型技术革新带来的产业变革，寒武纪在巩固现有业务优势的基础上，持续推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，探索新兴场景的算力需求，挖掘增量市场潜力。寒武纪始终聚焦人工智能芯片设计领域技术创新，不断夯实核心竞争力，稳步拓展市场份额，加速场景落地，保障企业持续稳健发展。
为适配大模型训推业务发展需求，寒武纪新一代智能处理器微架构及指令集针对大模型的训练推理等场景进行重点优化，在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等多维度提升产品综合竞争力；同时，公司持续更新迭代基础系统软件平台，全面强化对大模型业务的支持与优化能力。
在生态适配方面，寒武纪持续推进 DeepSeek、Qwen、混元等系列模型的适配和优化，并持续深化国产芯片与国产模型的协同适配，完成 GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax 等系列国产主流开源模型的适配支持，进一步扩大推理软件平台的模型覆盖范围，完善算力生态布局。
