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经济观察报 21小时前

首单突破!国联民生助力景旺电子登陆港交所,国联证券国际携手千亿 PCB 龙头开启国际资本市场新征程

2026 年 9 月 29 日,深圳市景旺电子股份有限公司(" 景旺电子 ",A 股代码:603228.SH,港股代码:03228.HK)于香港交易所主板正式挂牌上市。国联证券(香港)有限公司旗下持牌机构——国联证券国际资本市场有限公司担任联席保荐人,国联证券国际金融有限公司担任整体协调人(合称 " 国联证券国际 "),并同时担任联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人,全程护航景旺电子登陆国际资本市场。国联证券国际实现港股主板 IPO 保荐业务及整体协调人角色上的首单突破。

国联民生证券和景旺电子的业务合作始于 2010 年,曾先后担任其 2017 年 A 股主板 IPO 及三次 A 股再融资的保荐机构。景旺电子此次 "A+H" 两地成功上市,既是国联民生证券国际化投行业务里程碑的突破,更是国联民生证券 " 境内外一体化协同 " 战略的生动实践。

发行人:景旺电子——全球汽车电子 PCB 龙头、AI 计算基础设施 PCB 重要厂商

深圳市景旺电子股份有限公司成立于 1993 年,是一家技术驱动的全球印制电路板(PCB)制造商,景旺电子于 2017 年登陆上海证券交易所主板,截至 2026 年 9 月 24 日 A 股市值约 1036 亿元人民币。公司产品主要应用于汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制与医疗设备等领域。

根据灼识咨询资料,按 2025 年收入计算,景旺电子为全球第一大汽车电子 PCB 供应商,市场份额达 10.6%;同时位列全球 PCB 供应商第十一位,全球市场份额约 2.5%。全球前十大 Tier 1 汽车供应商中,有八家为公司客户,前十大客户平均合作年限超过 10 年,展现了极其稳固的客户基本盘。

除汽车电子领域的领先地位外,景旺电子亦是少数为全球 AI 计算基础设施领先企业提供 PCB 产品的厂商之一。公司已量产应用于 AI 计算基础设施的 40 层以上高多层 PCB、6 阶 22 层 HDI PCB、采用 mSAP 工艺的 14 层 HDI PCB 等高端产品,具备生产 70 层以上高多层 PCB、9 阶 28 层 HDI PCB 的能力。公司批量交付 800G、1.6T 光模块 PCB,高速光模块 PCB 收入呈现高速增长态势。

景旺电子本次港股全球发售总量 7,294.43 万股 H 股,募资净额将用于扩充及升级高附加值产品的产能、下一代 PCB 技术研发、偿还银行借款、营运资金及一般企业用途。

国联证券国际:全程专业护航,高效助力景旺电子跨境资本布局

景旺电子本次发行获得市场高度认可,香港公开发售约 729.44 万股,超额认购 93.25 倍;国际配售约 6,564.98 万股,超额认购 9.57 倍;募集资金净额约 49.61 亿港元。

景旺电子是次 IPO 招股引入 14 名基石投资者,合共认购额为 3.10 亿美元 ( 约 24.31 亿港元 ) ,基石投资者包括 CPE Redwood、中际旭创、香港麦逊、CIG ( 剑桥科技 ) 、奇点资产、易方达基金、博时国际、Seven Grand、3W Fund、天弘基金、Ninety One Asia、JPMAMAPL、霸菱、KHL ( 建滔集团 ) ,阵容涵盖境内外知名产业资本、头部公募和外资资管龙头,基石投资者类型多元。

国联证券国际紧扣公司 " 产业投行、科技投行、财富投行 " 的核心战略,充分发挥牌照资源与跨境投行优势,在本次发行中深度参与项目执行、发行方案规划、投资者推介、投资者关系管理等全流程工作,高效衔接境内外监管规则与资本资源。国联证券国际首单即以专业高效的服务,保障发行圆满落地,交出港股承销保荐 " 首秀 " 的答卷。

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