来源：环球市场播报
两名知情人士透露，AI 芯片初创企业 DensityAI 由特斯拉 Dojo 超级计算机项目的前核心团队于一年前创立，目前正进入融资谈判后期，计划募资数亿美元，本轮融资对应的公司估值将达到 100 亿美元。
对于一家芯片尚处于研发早期、距离量产可能还有数年时间的企业而言，该估值水平颇高。知情人士称，公司管理层向潜在投资者表示，已经拿到一份协议：如果 DensityAI 芯片达到指定性能指标，亚马逊云科技（AWS）将采购其芯片。
其中一名知情人士称，安德里森 · 霍罗威茨（a16z）正在洽谈领投本轮融资。
本次融资谈判体现出，投资者对算力赛道初创公司抱有浓厚兴趣——即便这类芯片产品远未成熟。
同样研发 AI 专用芯片、成立四年的 Etched 公司，在 8 月完成由简街资本领投的 7 亿美元融资，估值 210 亿美元。该公司称已于今年夏季开始交付芯片。安德里森 · 霍罗威茨上月也设立了规模 11 亿美元的基金，专门投资芯片、内存以及其他 AI 硬件组件企业。
DensityAI 此前估值不详。该公司此前曾从杜比家族风投、South Park Commons、Firestreak Ventures 等投资方获得一笔未披露金额的融资。
亚马逊与安德里森 · 霍罗威茨的发言人拒绝置评。DensityAI 的代表没有回应采访请求。
这家初创公司一年前由甘尼什 · 文卡塔拉曼（原特斯拉 Dojo 项目负责人）、Dojo 前首席系统工程师比尔 · 张、Dojo 前 AI 基础设施团队负责人本 · 弗洛林联合创立。特斯拉原本寄望 Dojo 超级计算机支撑自动驾驶背后的 AI 软件运行，但这家马斯克旗下电动车企业已于去年夏天临时解散该团队。
一名了解本次融资的人士称，DensityAI 向潜在投资者表示，其芯片采用独特的内存排布方案，能够提升 AI 运算速度并降低能耗。该公司计划采用三维动态随机存取存储器堆叠技术：这是一项新兴技术，将存储单元或裸片直接堆叠在芯片计算核心上方，而非并排摆放。这种结构缩短了推理运算过程中的数据传输距离。
芯片初创企业 d-Matrix 已在第二代芯片中采用 3D DRAM 堆叠技术，并计划在后续产品迭代中进一步优化。媒体报道，这家已经对外销售芯片的企业，上一轮融资 2.75 亿美元，估值约 20 亿美元，目前正在洽谈新一轮融资。英伟达也在探索新型内存技术，其中一项举措就是与存储厂商 SK 海力士开展规模 5000 亿美元的合作。
3D DRAM 堆叠技术存在明显短板。最突出的难点在于，把对温度极其敏感的 DRAM 堆叠在高热的计算单元上方，工程实现难度极高，脆弱的堆叠层极易发生变形或损坏。如果 DensityAI 能够攻克这一难题，该技术方案将帮助 AI 开发者降低模型运行成本、提升运算速度。
亚马逊自研了 Trainium 等定制 AI 芯片，目标是在 AI 模型训练与推理场景下，相比英伟达 GPU 具备更高性价比。但这家云巨头也与多家硬件初创企业签约，作为自研芯片业务的补充。今年 2 月，亚马逊与 Astera Labs 签约，为 Trainium 芯片采购后者的专用半导体互联硬件。
3 月，亚马逊与芯片设计公司 Cerebras 达成合作，双方将实现各自服务器芯片互联，在多硬件上分段执行 AI 推理任务，该方案被称为分布式推理。目前尚不清楚该合作方案是否已经落地。
