随着荣耀新款旗舰机型 Magic9 系列 9 月 28 日发布时间的不断临近，官方在预热活动中陆续公布的产品端相关信息，也吸引了众多消费者的关注。随着 Magic9 系列部分外观以及硬件配置信息的揭晓，近日还公布了其产品端的进一步详情，确认将带来行业独家的双 3D 生物识别和第三代自研射频增强芯片 C3。
官方公布的相关信息显示，Magic9 系列搭载第三代自研射频增强芯片 C3，在七芯射频 AI 调度架构的协同下，可支持 356 个频段组合智能切换，并深度优化 38 类场景，可实现 " 全域畅联 " 的体验。其所配备的行业独家双 3D 生物识别能力，则是 3D 超声波指纹识别与 3D 人脸识别的组合。
其他硬件配置上，Magic9 系列已经确认将搭载具备超可靠、超通透、超护眼特性的荣耀至臻黑钻屏，其反射率降低至 1.5%，提供 10000nits 峰值亮度，以及 25 倍耐摔、15 倍耐刮的特性，并有着多达 5600 层氮化硅高精镀膜。影像方面，该系列机型还配备了自研影像芯片荣耀驭光 H1，可实现 RAW 域视频无损降噪、信噪比提升 8dB、噪点抑制等特性。
结合现阶段已经揭晓的 Magic9 系列相关信息不难发现，除了常规的硬件配置升级，该系列新机将有望在包括性能、影像、屏幕、续航等方面带来更进一步的提升。但至于该系列机型产品端的具体详情，则还有待荣耀方面后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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