9 月 15 日，联发科发布旗舰手机芯片天玑 9600 Pro，并同步推出天玑 9600M。
终端方面，vivo 已宣布 X500 Pro 系列全球首发天玑 9600 Pro；OPPO Find 系列产品负责人卓世杰同日确认，Find X10 Pro Max 将搭载该芯片。按照目前公布的日程，vivo X500 系列和 OPPO Find X10 系列将分别于 9 月 21 日和 22 日发布。
作为联发科首款 2nm 旗舰手机芯片，天玑 9600 Pro 采用台积电 2nm 工艺，并引入联发科与台积电联合开展的设计技术协同优化，用于改善芯片架构与制造工艺之间的匹配。
CPU 方面，天玑 9600 Pro 采用 "2+3+3" 全大核架构，包括两颗最高主频 4.55GHz 的 C2-Ultra 核心和六颗 C2-Pro 核心。芯片配置总计 34.5MB 的二级、三级及系统级缓存，并支持 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 存储。
据联发科实验室测试，与上一代产品相比，天玑 9600 Pro 的 CPU 单核和多核性能最高分别提升 17% 和 15%，多核峰值性能下功耗降低 61%。新一代 G2-Ultra NX GPU 的峰值性能最高提升 27%，峰值性能下功耗降低 24%，光线追踪性能最高提升 18%，支持最高 185 帧游戏画面。
端侧 AI 是此次升级的另一项重点。天玑 9600 Pro 采用双 NPU 架构，将大模型推理与需要持续运行的低功耗 AI 任务分开处理。其中，NPU 1090 的大模型预填充性能提升 51%，单位功耗生成效率最高提升 55%，并支持在端侧运行最高 300 亿参数的混合专家模型。
影像方面，天玑 9600 Pro 搭载 Imagiq 1290 影像处理器，加强了 ISP 与 NPU 之间的协同，支持 NPU 驱动的 60 帧运动捕捉、4K 240 帧原生慢动作、4K 120 帧 Log 视频以及最高 17 档动态范围。
在联发科之前，三星已将 2nm Exynos 2600 用于 Galaxy S26 系列的部分版本，苹果也发布了采用 2nm 工艺的 A20 Pro。不同之处在于，联发科向多家手机厂商提供芯片平台，其加入使 2nm 竞争进一步延伸至安卓旗舰机的通用芯片市场。
随着 vivo 和 OPPO 明确搭载计划，天玑 9600 Pro 已获得首批终端承接。两家厂商将在一周内相继发布新机，联发科这款 2nm 芯片的产品定位、终端价格和实际供货范围也将随之明朗。
