IT 之家 9 月 12 日消息，据外媒 The Bell 报道，高通原计划采用三星 2nm 制程打造新一代移动平台芯片，以应对苹果 A20 系列芯片竞争，尽管目前高通与三星目前在 2nm 芯片合作上的技术问题基本得到解决，但双方因价格问题仍未达成一致，最终导致高通 2nm 芯片的量产时间推迟至 2027 年。
作为参考，高通此前曾与三星合作生产采用 4nm 制程的骁龙 8 Gen 1，但三星当时面临良率问题，因此导致高通转向台积电生产 3nm 芯片。不过，外媒 Business Korea 此前透露三星目前 2nm 制程的良率已经提升至 70% 以上，有望避免此前的问题。
从目前情况来看，高通对三星 2nm 制程本身的表现持积极态度，双方谈判的主要障碍只是集中在价格方面。若双方无法及时达成协议，高通的 2nm 芯片量产时间或将进一步影响 2027 年旗舰手机市场的芯片供应格局。
