本文来源：时代商业研究院 作者：陈佳鑫、郑琳
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作者｜陈佳鑫、郑琳
编辑｜郑琳
业绩快速放量的上海羲禾科技股份有限公司（下称 " 羲禾科技 "），正面临一项随业务扩张而放大的经营考题——核心晶圆供应高度集中于一家供应商。
羲禾科技主要从事硅光集成芯片研发、设计与销售，采用 Fabless 模式，自身不从事晶圆制造。招股书显示，2025 年羲禾科技实现营业收入 4.61 亿元，同比增长 549.63%，硅光集成芯片进入规模化放量阶段。与此同时，羲禾科技第一大供应商采购金额占比进一步升至 86.56%。
若进一步拆分晶圆与流片工程服务，羲禾科技对单一供应商的依赖程度更加突出：按采购金额计，2025 年羲禾科技约 99% 的晶圆采购金额来自供应商 A，而当年新拓展的两家晶圆供应商实际晶圆采购金额仍十分有限。
更值得注意的是，在晶圆市场供需偏紧的背景下，2025 年年末羲禾科技向供应商 A 的预付款达到 1.29 亿元，通过提前付款锁定产能排期。高速增长之下，核心晶圆供应的稳定性，也成为羲禾科技业务扩张过程中的重要考验。
三年间供应商 A 晶圆采购金额占比由 63% 升至 99%
从前五大供应商情况看，供应商 A 一直是羲禾科技最主要的晶圆及流片工程服务供应商。招股书显示，2023 — 2025 年，羲禾科技向供应商 A 采购金额分别为 1114.40 万元、5920.17 万元和 2.14 亿元，占当期采购总额的比例分别为 54.54%、83.75% 和 86.56%。随着硅光芯片由研发验证逐步进入规模量产，羲禾科技对供应商 A 的采购规模快速扩大。
若进一步拆分采购内容，会发现羲禾科技对供应商 A 的依赖程度比 86.56% 的采购金额占比数字更高。
首轮问询函回复文件显示，2023 年羲禾科技晶圆采购总额为 517.82 万元，其中，向供应商 A 采购 327.27 万元，占比约 63.2%。2024 年，随着 400G 硅光集成芯片进入规模销售，羲禾科技晶圆采购需求明显放量，当年向供应商 A 采购晶圆 4779.67 万元，占全部晶圆采购金额的比例已升至约 97.5%。
到 2025 年，这种集中趋势进一步延续。当年羲禾科技晶圆采购总额约 2.04 亿元，其中，向供应商 A 采购约 2.02 亿元，据此测算，占比达到约 99.13%。除供应商 A 外，羲禾科技向供应商 D、C、B、F 采购的晶圆金额分别仅为 82.09 万元、66.88 万元、15.35 万元和 13.64 万元。
也就是说，从 2023 年的约六成，到 2024 年的 97% 以上，再到 2025 年的 99% 以上，随着规模量产推进，羲禾科技的晶圆采购进一步集中于供应商 A。
对此，羲禾科技在首轮问询函回复文件中解释称，2024 年羲禾科技开始量产、销售订单快速增长，因此，对供应商 A 采购金额明显增加。为提高供应链安全、扩充产能并推进产品工艺迭代，羲禾科技于 2025 年又新增供应商 B、供应商 F 作为晶圆及流片工程厂商。
不过，从实际采购规模看，新增供应商尚未对供应商 A 形成明显分流。2025 年，羲禾科技向供应商 B、供应商 F 两家采购的晶圆合计仅 28.99 万元，占全年晶圆采购金额约 0.14%；两家供应商当年的采购内容仍主要集中于光罩、NRE 等流片工程服务。
对于供应商 A 是否具有不可替代性，8 月 27 日，羲禾科技向时代商业研究院表示，供应商 A 并非羲禾科技唯一选择，但基于其成熟的工艺能力和产能规模，目前仍是羲禾科技重要的战略合作伙伴。
这种高度依赖短期内能否快速降低，还受到硅光芯片自身工艺特点的制约。羲禾科技在招股书中表示，硅光器件物理特性需要与代工厂的工艺设计规则对齐，且硅光晶圆产能总体有限，头部企业往往需要与代工厂形成深度技术协同，部分晶圆厂甚至会针对头部客户的特定架构开发专属工艺流程和参数。同时，硅光芯片研发还需依靠大量片上测试数据，对 PDK 进行反向校准并持续迭代。
从现有采购结构及上述工艺适配特点看，羲禾科技短期内降低对供应商 A 的依赖仍面临一定难度。
预付款两年增超 60 倍，1.29 亿元集中于供应商 A
羲禾科技对供应商 A 的高度依赖，不只体现在晶圆采购集中度上，还体现在上亿元的大额预付款上。
首轮问询函回复文件显示，2023 — 2025 年各期末，羲禾科技的预付款项分别为 210.81 万元、3285.31 万元、1.34 亿元，两年间增长超过 60 倍。羲禾科技明确表示，2024 年年末、2025 年年末预付款维持较高水平，主要由于晶圆市场供需偏紧，羲禾科技需要结合生产经营计划，通过向核心晶圆供应商预付货款的方式，优先锁定产能排期，保障关键原材料供应和生产交付。
其中，2025 年年末羲禾科技对供应商 A 的预付款余额达到 1.29 亿元，较 2024 年年末的 3046.93 万元增加超 3 倍；供应商 A 对应金额占羲禾科技当年末预付款项余额的 96.32%。
羲禾科技向时代商业研究院表示，向供应商 A 支付预付款项，是基于在手订单及客户明确需求、上游晶圆产能紧张等因素，为锁定产能、保障交付周期而采取的行业通行做法。截至 2026 年 6 月 30 日，羲禾科技在手订单总额达 32.79 亿元，相关预付款项具有充分的订单支撑。
但对于采用 Fabless 模式的羲禾科技而言，当核心晶圆 99% 以上来自一家供应商，且需要提前支付过亿元资金锁定产能排期时，上游供应资源对羲禾科技经营节奏的影响也更加明显。
与此同时，羲禾科技经营现金流与净利润之间存在较大差距。招股书显示，2025 年羲禾科技实现归母净利润 1.76 亿元，但经营活动产生的现金流量净额仅 269.71 万元。对此，羲禾科技解释称，销售回款存在一定信用期，晶圆采购预付金额较高，同时员工薪酬支出较为刚性，导致经营活动现金流量呈现波动。现金流调节表显示，2025 年经营性应收项目增加 1.75 亿元、存货增加 6410.59 万元，是净利润未能充分转化为经营现金流的重要影响因素。
整体来看，随着 AI 算力需求推动硅光芯片放量，羲禾科技已率先享受到行业高景气红利，但晶圆供应多元化程度仍较低。从 2025 年采购数据看，新增供应商在晶圆采购端尚未形成规模分流，晶圆采购金额仍高度集中于供应商 A。
对于正在冲刺科创板 IPO 的羲禾科技而言，未来真正需要验证的，已不只是能否拿到更多订单，而是能否在高速增长的同时建立足够分散、稳定的晶圆供应体系，降低对单一晶圆供应商的高度依赖，保障在手订单持续兑现。
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