【CNMO 科技消息】一家名为 Besxar 的初创公司正试图将半导体制造从地面搬上太空，利用猎鹰 9 号火箭助推器的往返飞行，在轨道上搭建微型芯片工厂。该公司由前 OpenAI 员工 Ashley Pilipiszyn 创立，目前已筹集近 1400 万美元资金，包括由 Dauntless Ventures 和 Overture VC 领投的 900 万美元种子轮融资。
核心逻辑：真空环境是天然无尘室
地球上的芯片工厂之所以需要巨额投资建设超净室，核心原因在于必须隔绝微尘和污染物——哪怕微小的颗粒都可能毁掉一颗芯片。Pilipiszyn 的逻辑很直接：" 我们正处于一个去物理已经奏效的地方反而更划算的时代。不要在地球上与物理定律对抗 "。
技术验证：两颗 " 晶圆飞船 " 已随星链任务升空
今年 7 月，Besxar 的两颗小型 " 晶圆飞船 " 已搭载 SpaceX 的星链任务进入轨道，完成了首次技术验证。这些罐状设备成功经受住了发射冲击，保护晶圆样品免受污染，并暴露于太空真空中。尽管其中一台飞行数据系统出现故障，但公司仍达成了所有验证目标。Pilipiszyn 表示：" 返回的样品是所有样品中最干净的，颗粒物含量最少，这对我们扩大规模来说非常棒 "。
路线图：从猎鹰 9 号到星舰
Besxar 计划在未来两年内持续迭代，终极目标是在 SpaceX 的下一代运载火箭星舰上搭载更大的工厂模块。Pilipiszyn 三年前首次接触 SpaceX，最初讨论购买星舰的飞行机会，最终决定先利用助推器的载荷能力来降低技术风险。下一步计划包括对晶圆加热、在晶圆上沉积一层材料、两层材料，逐步推进。
商业化目标：数据中心、机器人、电动汽车芯片
一旦生产出合格样品，Besxar 计划向领先的芯片制造商供应晶圆，用于制造数据中心、机器人和电动汽车中所需的先进芯片。目前有多家公司（如 United Semiconductors 和 Space Forge）正在探索利用太空环境生产更高质量半导体，但都面临同一难题：将大量产品运回地球的能力有限。Pilipiszyn 预计每个工厂模块可扩展至数百片甚至数千片晶圆，但这条路径依赖于廉价火箭——即 SpaceX 让星舰投入运营，或 Rocket Lab 和 Stoke Space 等竞争对手的新一代火箭投入使用。
