【机构：2Q26 晶圆代工营收接近 534.9 亿美元 先进制程与 AI 需求持续强劲】财联社 9 月 9 日电，根据 TrendForce 集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026 年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增 11.5%，已接近 534.9 亿美元，再创新高。成长动能除了 AI HPC 主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete 等 AI 周边 IC 需求同步增长，加上电视、PC/ 笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。观察第三季营收表现，消费性 IC 设计客户考量成熟制程产能可能持续受排挤，且预估晶圆价格上涨，仍维持一定投片动能。此外，智能手机旗舰机种进入备货周期，以及 AI HPC 往新平台转进放量，皆有助于整体晶圆代工产值进一步提升。
财联社-深度
20分钟前
