【福建：稳步扩大 12 英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能】财联社 8 月 27 日电，福建省人民政府印发《福建省 " 十五五 " 新兴产业和未来产业发展规划》。其中提到，以厦门、泉州、福州、莆田为重点，培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件装备配套能力。研发高性能 AI 系统级芯片（SoC）、自动驾驶芯片、工业控制芯片等产品，积极融入国家 AI 芯片布局。稳步扩大 12 英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能，推动实现规模化、特色化发展。围绕算力、存储、显示、射频等芯片需求，构建覆盖先进封测和传统封测的封测产业体系。提升封装基板、显影设备等配套能力。
财联社-深度
20分钟前
福建：稳步扩大 12 英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能
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