招股书披露的 29 名股东名单中，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行五大国有行旗下金融资产投资公司（AIC）同时现身，合计持股 3.05%。而就在一个多月前，国产存储另一极——长鑫科技刚刚登陆科创板，首日市值冲破 3.28 万亿元，其股东名册中同样出现了五大行 AIC 的身影。
观察可见，国产存储 " 双雄 " 背后站着同一批银行系 " 耐心资本 "。不过财联社注意到，对这两家不同发展阶段半导体龙头的投资逻辑，银行资本在持股比例、投资载体、入场节奏等方面仍呈现较为明显的差异，但背后均折射银行抢滩半导体赛道，提升银行在科技金融领域服务能力的诉求。
财联社据 Wind 数据不完全统计，截至 8 月 26 日，全国 9 家银行系 AIC（6 家国有大行 +3 家股份制银行）年内参与的股权投资基金及直投项目已超 66 单，资金高度聚焦半导体、新能源、先进制造等硬科技赛道，其中半导体作为国产替代核心领域，成为银行 AIC 组团布局的重中之重。
长存控股 AIC 持股结构高度均等 投资载体更为多元
财联社梳理发现，从最终持股结果看，两家存储龙头的银行系股东阵容一致，但股权分布结构截然不同。
其中银行 AIC 对长存控股的持股呈现出高度均等的特征。据募集说明书显示，农银金融资产投资、建信金融资产投资、交银金融资产投资，以及工银投资主导的工融金投新兴产业基金、中银资产设立的长存 1 号债转股投资计划，分别持有公司 1.09 亿股，持股比例均为 0.61%，并列为第九大股东。
从具体时点上看，2024 年 6 月，长存控股完成第八次增资，五大行 AIC 合计出资约 39 亿元集中进入。截至目前，五大行合计持股 5.45 亿股，占发行前总股本的 3.05%。此外，招商银行通过旗下招银国际资本管理的招赢成长贰拾壹号基金间接持股 3277.31 万股，占比 0.18%。
相比之下，已上市的长鑫科技银行系持股呈现明显梯度。截至上市前公开信息，五大国有行 AIC 合计持股约 3.18%，其中农银投资以 0.95% 的持股比例位居银行系首位，建信投资持股 0.83% 紧随其后，工银投资持股 0.64%，中银资产与交银投资各持股 0.38%。
有分析人士指出，长存控股的均等化持股更接近统一谈判的 Pre-IPO 轮联合投资，各家银行出资规模与入股时点高度同步，采用的是市场化债转股的 " 发股还债 " 模式，即资金到账后须用于偿还存量金融债务，以助力长存控股实现降杠杆。而长鑫科技的梯度持股则更多反映出多轮融资过程中，不同银行的介入时点、加仓力度存在差异，是伴随企业成长逐步累积的具体表现。
与此同时，投资工具的选择上，两家企业也体现出明显差异。
财联社梳理发现，银行系 AIC 对长存控股的投资载体更为多元，参与股权投资的六家银行中，出现了四种不同的投资模式。其中农银投资、建信投资、交银投资采用公司直投模式；工银投资通过旗下产业基金间接持股；中银资产则设立专项债转股投资计划完成布局，此外股份行中招商银行通过私募基金小额参与。而长鑫科技的银行系投资则以股权直投为绝对主流，五大行 AIC 大多以自有资金直接增资入股，交易结构更为简洁。
年内银行 AIC 投资项目已超 66 单
自 2025 年 AIC 股权投资试点扩围至 18 个城市以来，银行系股权投资进入加速通道，存储双雄的组团布局，只是银行系 AIC 加码硬科技的缩影。
据财联社不完全统计，截至 8 月 26 日，全国 9 家银行系 AIC（6 家国有大行 +3 家股份制银行）年内参与的股权投资基金及直投项目已超 66 单，资金高度聚焦半导体、新能源、先进制造等硬科技赛道，其中半导体作为国产替代核心领域，成为银行 AIC 组团布局的重中之重。
对于银行 AIC 集中布局存储赛道的底层逻辑，光大证券金融业首席分析师王一峰指出，存储芯片作为半导体领域资产最重、周期最长、国产替代紧迫性最强的赛道之一，与银行 AIC 资金期限长、成本低、风险偏好稳健的属性天然契合。作为国内细分领域绝对龙头，长存控股和长鑫科技的产业地位稀缺，技术壁垒与市场空间清晰，符合大行 AIC" 投龙头、投确定性 " 的选股标准。而对不同阶段的企业采用差异化的投资工具与持股节奏，正是银行系耐心资本区别于市场化 PE 的核心特征。
国信证券银行团队首席分析师王剑也表示，银行系 AIC 已从单纯的债转股工具升级为银行系资本参与股权投资、支持科技创新的核心载体。对银行而言，AIC 对业绩的直接贡献并不高，比如五大行旗下 AIC 在 2025 年共实现净利润 184 亿元，仅占五大行归母净利润的不到 1.4%，但 AIC 的意义在于拓宽银行服务手段，提升银行在科技金融领域的服务能力。
