8 月 24 日消息，小米集团总裁卢伟冰使用小米 18 Fold 发布微博，小尾巴直接曝光新机，配文 " 新手机，非常棒，9 月见！"，正式为这款全新折叠旗舰开启预热。同日小米也在玄戒芯片技术沟通会上确认，小米 18 Fold 将于 9 月上市，首发搭载自研玄戒 O3 旗舰 SoC。
不同于过往 MIX Fold 系列常规方形内屏大折叠，小米 18 Fold 定位阔折叠产品，屏幕比例做出关键调整。传统折叠屏内屏接近正方形，播放视频时黑边面积大；阔折叠形态内屏更贴合影视画面比例，横屏观影黑边大幅收窄，沉浸感提升，浏览网页、处理文档时也可展示更多信息，兼顾娱乐与移动办公场景。
硬件核心上，小米 18 Fold 成为首款搭载玄戒 O3 芯片的折叠屏手机。该芯片基于台积电 3nm 工艺打造，集成 240 亿晶体管，安兔兔跑分突破 522 万分，是安卓阵营性能第一梯队的自研旗舰芯片。CPU 采用十核全大核架构，最高主频 4.35GHz，单核、多核性能较上代大幅提升，中低负载功耗进一步下降；GPU 为全新 16 核 G2 Ultra NX，支持第三代光追，图形性能实现翻倍。同时玄戒 O3 也是全球首款支持 LPDDR6 的移动处理器，内存带宽显著提升，重构后的 NPU 针对端侧 AI 大模型做深度优化，AI 算力迎来跃升。
作为小米折叠产品线与自研芯片技术的集合体，小米 18 Fold 将形态创新、国产自研算力结合，补齐小米折叠屏在核心芯片层面的短板。随着发布会临近，该机影像、续航、系统等更多细节，后续会逐步对外披露。
编辑点评：折叠屏市场早已进入同质化竞争阶段，小米 18 Fold 从屏幕形态和底层芯片同时切入，跳出单纯堆硬件的思路。阔折叠优化实际使用体验，玄戒 O3 落地折叠平台，则代表小米自研芯片正式切入高端折叠赛道。不过性能纸面实力亮眼之外，折叠机身的散热调度、功耗控制、实际 AI 落地效果，仍是这款产品需要接受市场检验的关键点。9 月发布后，它也将成为观察国产高端折叠屏发展的重要样本。
