时隔一年多，小米的芯片野心藏不住了。。。

差友们乡亲们，时隔一年多，小米又发新的芯片了！

本来托尼以为这次只是新手机芯片的发布，所以就没搞那么隆重。

直到我到了沟通会现场，才知道原来小米在芯片的野心，已经不止于用在手机了：

AI、车机、智驾，它是都想要啊。。。

不过首先还得聊聊先上场的玄戒 O3 移动端芯片。

去年直奔旗舰性能的玄戒 O1，给大伙留下了深刻的印象。而这次的 O3，托尼认为是在 O1 的基础上，继续对标第一梯队的性能。

因为 O3 跑出了 500 多万的安兔兔跑分。。。先不说别的，至少跑分这块是直接把苹果、高通和发哥目前已发布的旗舰芯片踩在脚下了。

至于能不能和今年 8E6、 9600 等新旗舰们掰掰手腕，还得等友商出手。

不过小米自己也说了，500 多万的跑分是在实验室环境下测得的，还算诚实嗷。

至于为啥 O3 能做到这个性能水平，我只能说小米还真有点东西。毕竟玄戒 O3 的工艺可没什么变化，依然是基于 3nm 工艺打造的。

最明显的变化是在架构方面。可能是觉得四丛集太难调度，玄戒 O3 这次选择相对成熟的三丛集十核 CPU 设计。

而且和友商们一样，放弃了小核，转而使用了全大核设计 —— 2 个 C1-Ultra、4 个 C1-Premium、4 个 C1-Pro。

这不就是中杯大杯超大杯么！

对比同样使用 3nm 和 C1 架构的 天玑 9500，玄戒 O3 不仅多了一个 Ultra 核心 + 一个 Premium 核心，而且频率进一步提了 0.14 GHz。

核心更多，频率更高，性能自然强了不少。根据小米的说法，GeekBench 6 单核 3945 分，已经能和 A19 Pro、 骁龙 8E Gen5 平起平坐；而多核 15221 更是拿下了目前手机 CPU 第一的宝座。

不过制程工艺没更新，反而让我有点担心玄戒 O3 的能效表现。毕竟在 O1 同样是极限性能很强，但在能效比上还是差了点意思。

这点小米也有专门提到，这次玄戒 O3 通过改进的动态调频调压、并且应用了直穿式顶层走线和沟道消除工艺，玄戒 O3 在中低负载下的能耗对比玄戒 O1 可以降低 25%。。。

GPU 部分就更夸张了。这回玄戒 O3 首发了 ARM 最新的 G2-Ultra，并且和 O1 一样，依然堆了 16 个核心。。。

两代的架构提升之后，不论是性能还是能效比，对比 O1 都有非常明显的进步。

根据小米提供的资料，除了架构的提升，玄戒 O3 还吸取了 O1 的经验，继续加码缓存。

不光 CPU 加了块 16MB 的 L3 缓存，同时系统又加了一块 16MB 的 SLC 缓存。

更大的缓存，意味着更快的数据读取速度和更低的功耗。玄戒 O3 在制程不变的情况下还能进一步提升能效，缓存的加入肯定算一个原因。

当然了，SoC 的其他部分，小米堆料也很足：像是可以提供 200TOPS 张量算力（A8W4）的 NPU、支持 H.266 的硬件解码器，以及 RISC-V 安全核心，最新的 LPDDR6 内存规格支持等等。。。

可以说，玄戒 O3 对比 O1 塞了更多的东西。这点可以在晶体管数量上体现出来。对比玄戒 O1 190 亿个晶体管，O3 来到了 240 亿，多了 26%。

但仔细看的话，133 mm 的芯片面积，对比 O1 的 109 mm 增大了约 22%。

也就是说，尽管工艺不变，但晶体管密度却有小幅提高。

托尼专门问了小米的工程师，他们的答案是：一方面小米在 O1 的基础上，自主设计了更多的 StdCell 单元，有了更多的通用件，就可以进一步减少芯片面积。

另一方面，小米这次用上行业内比较常见的沟道消除技术，可以进一步减少走线面积。在芯片设计中，这种 " 不留沟道直接穿越 " 的原理其实都能想到，但想完整贯彻这套逻辑，确实需要一定芯片设计能力。

这么看下来，玄戒 O3 这颗处理器，托尼觉得提升还蛮大的。。。

而且小米这次看起来信心也很足：直接把玄戒 O3 的首发机型定给了小米 18 Fold，9 月正式上市，托尼届时也会看看玄戒 O3 的实机表现到底如何。

前面说了，原本托尼以为今天只有一颗玄戒 O3，没想到小米又端出来两款定位完全不一样的芯片 ——

玄戒 O100 和 D100。

先说更有意思的 O100。简单来说，O100 是专门用来 AI 加速的芯片，它给了完全不一样的端侧大模型的运行方案。

虽然它是一颗 6nm 芯片，但是这张 PPT 里的关键词是 "3D 晶圆级堆叠 "。

众所周知，想要让大模型跑得更快，不仅要看芯片算力，还要看配套的内存速度。

芯片算力影响大模型需要多久吐出第一个字，内存速度影响了这个字吐出来的速度能有多快。而在手机上，芯片算力倒是提升不少，但内存速度就没怎么跟上。。。

就拿 LPDDR5X 来说吧，目前在用的 LPDDR5X 带宽最快大约 85GB/s，而下一代 LPDDR6，大约在 114 GB/s。

看上去有 30% 的提升，但对于 LLM 来说，这点带宽还是太少了。。。

这就导致想要在端侧部署大模型，总会卡在内存速度上。而玄戒 O100 就是要解决内存这个问题的。

那么它具体有多快呢？答案是 1.22TB/s！

跑起端侧上比较常见的 3B 模型，生成速度来到了 330 Tokens/s。。。

根据小米的说法，为了达到这个效果，玄戒 O100 用了不少先进工艺。其中最关键的，还得是晶圆堆叠和混合键合。

这俩技术，说白了是解决内存没法更近地 " 贴 " 在 SoC 芯片上。毕竟想要速度更快，那自然是 SoC 和内存之间离得越近越好。

其实现在手机的内存，就是是直接堆叠在处理器上的，三星倒是在尝试新方案，在 Exynos 2600 上面把内存和处理器芯片并排封装了。有消息说苹果即将发布的 A20 Pro 芯片也会用到类似三星的新封装。

可这类封装工艺，SoC 和内存之间都隔了块基板，信号则是通过引脚传递。受限于引脚数量，前面说了，它能达到的数据传输带宽最快也就 114GB/s 。

这点哪儿够跑大模型。。。

而有了晶圆堆叠和混合键合这两个技术，内存不仅能够更近地贴合在 SoC 上，而且可以做到更多的引脚数量，以及更短的物理通路。

你们猜多了多少？

根据小米的说法，传统 PoP 堆叠封装的直连通路是 96 路。

而玄戒 O100 这次采用混合键合之后的直连通路是 28672 路，提升了将近 300 倍。。。

有了这些，才能让玄戒 O100 在很小的面积下实现超快的推理速度，也让端侧部署大模型从玩具变成了真正可用的功能。

最后压轴登场的，是块大家伙 —— 玄戒 D100。

和玄戒 O3 一样用了 3nm 工艺，但是小米给这玩意塞了 20 核 CPU 和 16 核 NPU，最大可支持 160GB 统一内存，最高可本地部署 200B 参数量的超大模型。。。

毫无疑问，这玩意的目标就是上车做智驾芯片来用的。只不过目前还没有上车，现场倒是有一个 Ai Cube 原型机，里面塞了玄戒 O3、 O100、 D100。

好家伙，隔这整玄戒全家桶当计算中心用是吧。。。

话说这玩意能不能开售啊！

不过 PPT 里也有一个小点需要注意一下：小米只说了这玩意能运行 120B 和 3B 两种模型，但是具体是什么模型、跑在什么量化参数下，我们都不知道。

所以这玩意的极限是只能跑个 120B 的模型，还是我们能想想办法把梁叔叔的模型用 Q4 甚至 1bit 的方式塞进来，短时间可能都不得而知了。

不过看到这里，本来对这次发布会没有什么预期的托尼，反倒是被小米惊到了。

因为在 O1 之后，玄戒似乎就消失在了人们的视线中。甚至总有消息爆出小米要放弃玄戒芯片。

但现在，小米在一片质疑声中，一口气拿出三款芯片。而且每款芯片都有属于自己的特色。

去年我说，就冲小米造芯片的这份勇气，我是服的。

今年感觉小米的勇气和信心似乎更足了。

因为这三款芯片一出手，不仅能解决手机的问题，还能解决车载芯片的问题。

要知道，之前小米就给车机用上手机的骁龙 8Gen3，既然骁龙能上车，那玄戒凭什么不能上车？

小米的答案是：要上就上，而且直接上全家桶。这就很有意思了。

而且汽车这边本来就有自研芯片的风，不论是蔚小理，还是华为等厂商都有自己的智驾芯片。

原因无他，更加方便自己训练、部署并调优智驾算法。

这么想的话，小米未来搭载玄戒全家桶的汽车，车机、轻度负载用 O3，小模型推理用 O100，智驾等大模型用 D100，每块芯片都有自己的用处，想象空间蛮大的。

所以玄戒真正的价值其实在于，减少对高通的依赖，增强自己的软硬件整合能力。

况且玄戒这波节奏还不算慢。玄戒 O3 九月份就会有机器发布，而 O100 和 D100 将在明年正式商用。

那就期待它们的表现吧！

撰文：洛洛

编辑：米罗 & 面线

美编：素描

图片、资料来源：

小米手机微博

三星技术官网

AI 生成