【中钨高新：子公司拟投 1.9 亿元实施 AI 高速高频 PCB 用高精密微型刀具技改扩能项目】财联社 8 月 23 日电，中钨高新 ( 000657.SZ ) 公告称，公司控股子公司金洲公司拟实施 AI 高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能 1.4 亿支 / 年建设项目，预计总投资 1.9 亿元，资金来源为自有资金 1.785 亿元及银行借款 0.115 亿元。项目将在深圳基地东区以租赁厂房方式实施，建设期一年，第二年达产。经测算，项目投资财务内部收益率 ( 所得税后 ) 为 14.55%。本次投资不涉及关联交易，不构成重大资产重组，无需提交股东会审议。
财联社-深度
13分钟前
中钨高新：子公司拟投 1.9 亿元实施 AI 高速高频 PCB 用高精密微型刀具技改扩能项目
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