对比去年年底和截至今年上半年末韩国头部设备商的订单积压额，其中，主要沉积设备供应商 Wonik IPS 的订单积压额从 2982 亿韩元增至 6346 亿韩元；另一家沉积设备核心供应商 Jusung Engineering 从 885 亿韩元大幅增长至 2144 亿韩元。此外，半导体前道设备商 Tess 的订单积压额从 972 亿韩元增至 2069 亿韩元；测量设备公司 Park Systems 从 636 亿韩元增至 1125 亿韩元。
分析师认为，这些公司订单积压大幅增加的主要原因是来自主要客户三星电子和 SK 海力士的积极设备订单。随着 AI 产业推动高性能半导体需求激增，三星电子和 SK 海力士正在加快投资，扩大和改造其国内外的晶圆厂。
两公司均决定在韩国光州各新建两座半导体晶圆厂，并加快龙仁半导体产业集群的建设进度。目标竣工日期已进行调整：三星电子从原定的 2047 年提前至 2040 年，SK 海力士从 2045 年提前至 2033 年。
眼下，三星电子正在投资扩建其主要半导体生产基地——平泽第四园区（P4）的 DRAM 产能。在 NAND 方面，位于中国西安的工厂正在进行最先进的 V9（第九代）NAND 闪存的改造投资。
SK 海力士今年第一季度在其新建的 M15X 晶圆厂投产，主要产品为高带宽内存（HBM），并持续扩大产能。同时，SK 海力士也在对 M14 和 M16 等现有晶圆厂进行改造升级，以生产最先进的 DRAM。此外，位于龙仁市大型半导体产业集群的首座晶圆厂 Y1 也于上月开始接受设备订单。
平安证券称，AI 拉动算力芯片、存储等需求旺盛，全球头部 Fab 厂扩产预期可观。台积电上调全年资本开支至 600-640 亿美元，三星电子、SK 海力士、美光科技等存储大厂资本开支乐观，扩产规模庞大，共同拉动全球半导体设备行业景气向上。根据 SEMI 数据，2026 年，全球晶圆制造设备市场规模将达到 1439 亿美元，预计 2028 年将增长到 2000 亿美元的历史高位，其中，先进制程、NAND、DRAM 的设备需求将持续增长。
