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iPhone 18 Pro 系列六大升级曝光:涵盖设计、芯片等

【CNMO 科技消息】8 月 18 日,有外媒表示,iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 预计将于下月发布,传闻将带来六项重要升级,涵盖设计、芯片、相机、续航和连接性能。

设计方面,新机将保留现有尺寸,但有三处显著变化。灵动岛因 Face ID 组件移至屏幕下方而缩小;后盖采用一体化设计,解决此前双色拼接的争议;苹果正在测试多种新配色,主打色预计为 " 酒红色 "。

iPhone 18 Pro 系列将搭载 2nm 工艺制程的 A20 Pro 芯片,并引入晶圆级多芯片封装技术。相比 A19 Pro,新芯片在性能、能效和 AI 任务处理上将有显著提升。

相机系统迎来重大升级。iPhone 18 Pro 系列主摄将支持可变光圈,用户可调节景深。长焦镜头光圈增大,相机应用也将增加专业功能。

电池续航预计创下新高。iPhone 18 Pro Max 电池容量有望增加约 10%,配合 A20 Pro 芯片的 2nm 制程和苹果自研 C2 调制解调器,能效进一步提升。

相机控制按键升级至 2.0 版本,苹果将移除触控感应组件,简化操作逻辑,以改善用户体验。此前用户反映该按键功能复杂、使用不便。

C2 调制解调器是苹果自研基带的最新迭代。继 C1 在 iPhone 16e 和 C1X 在 iPhone Air 上应用后,C2 将预计搭载于 iPhone 18 Pro 系列,在保持良好 5G 性能的同时,进一步优化能效和续航。

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