8 月 11 日,A 股走弱,但 MLCC 概念仍逆势大涨,指数全天涨 1.64%。这其中,大热股昀冢科技(688260.SH)大涨 6.44%。消息面的催化除行业景气度提升外,还有前一日晚间的定增获受理公告。
公告显示,昀冢科技拟定增不超过 8.75 亿元用于 DPC 及 MLCC 产线技改以扩大产能,同时补流和偿还贷款,该事项 10 日获上交所受理。
公司观察注意到,该定增募资早在 2025 年 8 月就披露预案,到目前更具 " 天时 " ——公司股价在今年 4 月中旬以来随板块飙升,一度涨超 4 倍,在 6 月 25 日盘中一度摸高至 150 元 / 股;此后回调再反弹,截至 8 月 11 日收盘,仍报 122.10 元,较 4 月 14 日收盘价 27.36 元涨 346.27%。

而定增豪赌电子陶瓷新赛道的背后,昀冢科技基本面难言乐观:传统消费电子光学业务萎缩叠加布局多年的电子陶瓷业务未成气候,公司已连亏逾 4 年,累计亏损 5.61 亿元;举债发展,资产负债率连年走高,短期偿债压力山大。
这意味着,昀冢科技豪赌电子陶瓷新赛道,其实蕴含了 " 不得不 " 的意味。
拟定增 8.75 亿元扩产、补流和还贷
昀冢科技募集说明书显示,公司拟向不超过 35 名特定对象发行不超过 3600 万股(含本数),发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司 A 股股票交易均价的 80%。扣除发行费用后,实际募集资金将用于 "DPC 智能化产线技改扩建项目 "" 片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目 "" 高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目 "" 补充流动资金及偿还银行贷款项目 "。

昀冢科技主要从事消费电子光学、汽车电子、电子陶瓷等领域精密电子零部件产品研发、设计、生产。按照公司的披露,此次定增募资技改的三大项目均投向电子陶瓷领域,系公司顺应行业发展趋势,响应下游客户需求,优化公司产品结构而做出的重要布局,有利于公司优化生产布局,提高 DPC 及 MLCC 产品尤其是其中高端产品的产能。
从行业来看,电子陶瓷赛道的确炙手可热。MLCC 被喻为 " 电子工业大米 ",是陶瓷电容的一种,具有温度范围宽、电容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点,被广泛应用于移动终端、高端装备、汽车、计算机、通信、家电等多个重要领域,占据陶瓷电容超过 90% 的市场份额。根据三星电机数据,AI 服务器的 MLCC 用量约为传统通用服务器的约 13 倍,通用服务器对 MLCC 用量约为 2200 颗,AI 服务器的单机 MLCC 用量则可达 28000 颗,全球 AI 服务器 MLCC 市场规模预计至 2029 年将增长至 239.1 亿元。纯电车对 MLCC 用量大约是油车的 6 倍,自动驾驶升级也将带动 MLCC 需求高增长。
赛迪顾问数据也显示,随着 5G 通信、汽车电子、人工智能等领域的技术突破与市场扩张,全球 MLCC 市场需求将迎来爆发式增长,预计从 2024 年的 231.3 亿美元增长到 2027 年的 334.1 亿美元,年复合增长率达 13.0%。
DPC 陶瓷基板则是一种高性能电子封装基板,主要用于高功率激光器、激光加工、激光焊接等领域,受益激光产业升级及卫星互联网建设,下游对 DPC 陶瓷基板的需求旺盛。据 Maximize Market Research 统计,预计至 2029 年全球市场规模将达到 109.6 亿美元,CAGR 为 6.57%。
但该两大产品均被日韩巨头 " 卡脖子 ",国产替代迫切。公开资料显示,昀冢科技早在 2020 年就开始研发 " 高导热陶瓷电子线路基板 ",主要采用 DPC 工艺制备,自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品,包括预制金锡的氮化铝、碳化硅、T/R 管壳等产品;且在 2021 年,公司就开始布局 MLCC 产能建设,目前研发量产产品涵盖 0201、0402、0603、0805、1206 等全尺寸 MLCC 料号,主要应用于消费电子、工业控制和汽车电子行业。但几年过去,该两大新业务仍未成气候,公司股票今年迎来的暴涨行情,更多是市场对公司未来的预期。
2025 年,公司 DPC 产品、MLCC 产品分别录得收入 10499.81 万元、6015.24 万元,在超低基数上分别同比增长 204.47%、950.26%。

实际上,除了此次定增扩产外,昀冢科技 6 月还披露了另一个 MLCC 扩产计划。公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司(以下简称 " 池州昀冢 ")与皖江江南新兴产业集中区管委会签署《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》,拟投资高性能多层片式陶瓷电容器生产项目。该项目拟投资 15 亿元,分两期进行,项目公司池州昀池已快速于 7 月注册。
根据公司给上交所的 2025 年报信批问询函的回复,2025 年,MLCC 产能尚处于逐步释放阶段,产能为 267.5 亿 PCS / 年,产能利用率达 80.01%;2026 年 6 月产能达 70 亿 PCS 左右,预计 2026 年末月产能将提升至 100 亿 PCS。而连续扩产的原因,指向了在手订单的充裕和产能瓶颈。
公司称,2026 年 6 月 30 日,公司 MLCC 业务在手订单 35472.85 万元,较 2025 年末增加 1124.40%,在手订单数量约为 476 亿 PCS,远大于现有产能;DPC 在手订单 2473.82 万元,较 2025 年末增加 110.26%。

不过,电子陶瓷赛道向来是重资产属性,前期厂房建设、设备购置等投入规模庞大,叠加公司传统消费电子业务下滑,昀冢科技 2021 年上市以来,基本面愈加困难。
2021 年以来,公司营收小幅波动,基本能够维持在 5 亿元之上,但盈利可谓艰难。上市当年,即 2021 年,公司录得归母净利润 1549.94 万元,同比下滑 72.39%;此后的 2022-2025 年,分别亏损 6811.65 万元、1.26 亿元、1.24 亿元、1.90 亿元;即便 2026Q1,公司新业务贡献增量,但仍亏损 5290.26 万元。时间拉长来看,2022 年至 2026Q1,公司累计亏损 5.61 亿元。
以 2025 年为例,公司主要产品中,除了电子陶瓷部件销量增加外,其余产品销量全线下滑。

公司披露,消费电子业务主要产品为 CMI 件、金属插入成型件和纯塑料件,其 2025 年度对应的产能利用率分别为 60.19%、48.29% 和 42.23%。
主业 " 自我造血 " 能力有限的背景下,昀冢科技只能举债发展,公司资产负债率持续攀升。
2023 年 -2025 年,公司资产负债率分别为 81.50%、87.03% 和 92.33%,流动比率分别为 0.68、0.51 和 0.41,速动比率分别为 0.55、0.39 和 0.27。而在 2021 年,公司资产负债率仅为 49.78%。
具体而言,截至 2026 年一季度末,公司短期借款 3.28 亿元,一年内到期的非流动负债 8200.22 万元,而同期货币资金仅 4864.97 万元,短期偿债压力巨大;另有长期借款 4.51 亿元。
与此同时,2023 年以来,公司子公司 / 孙公司还持续进行融资,昀冢科技的持股不断被稀释。

比如,天眼查显示,公司全资子公司池州昀冢在连续几次的融资后成为公司控股子公司,目前昀冢科技的持股为 67.37%。(文|公司观察,作者|苏启桃,编辑|曹晟源)