SK 海力士携手闪迪，在人工智能存储架构竞赛中共同落子。
8 月 4 日，SK 海力士携手闪迪联合发布高带宽闪存（HBF）全球首个标准规范，这一里程碑距 HBF 联盟正式成立仅约六个月，标志着下一代 AI 存储技术的标准化进程正式提速。
上述规范在加利福尼亚州圣克拉拉举行的 "FMS 2026" 存储峰会上正式亮相。谷歌与 Tenstorrent 已宣布加入 HBF 联盟，进一步扩大该技术的产业生态覆盖。
SK 海力士执行副总裁 Kim Chun-sung 表示，HBF 将打破内存与存储之间的边界，助力构建提升整体系统效率的新型架构。
HBF 技术定位于高带宽内存（HBM）与固态硬盘（SSD）之间的新型存储层级，旨在同时解决 AI 推理场景下的带宽瓶颈与容量扩展难题。
此前 Citrini Research 分析师 Jukan 曾于 4 月在社交平台 X 上指出，谷歌是目前推动 HBF 落地最为积极的玩家，而英伟达对 HBF 的兴趣则相对有限，认为现有 eSSD 已能满足相应带宽需求。
HBF 首个标准规范正式落地
此次发布的 HBF 标准规范，是 SK 海力士与闪迪于 2025 年 8 月建立初步标准化合作伙伴关系后的最新成果，距今年 2 月联盟正式启动仅约六个月。
规范内容覆盖多个核心技术维度：
容量方面，支持基于两种堆叠配置（8 层与 16 层 NAND 晶粒）、最高达 512GB 的规格；
带宽方面，划分为三个等级（Grade 1 至 3），可扩展性能从约 0.4TB/s 至 3.0TB/s。
此外，规范还涵盖连接接口与电气特性、HBF 晶粒堆叠工艺的可靠性与封装指南，以及软件 I/O 指南。
在互联标准上，HBF 采用 UCIe（通用小芯片互联快速接口）这一行业开放标准，为 HBF 技术跨 GPU、CPU 等不同处理器类型灵活集成奠定基础。
SK 海力士在推进 HBF 标准化过程中，采取了开放联盟与行业协作并行的路径。
联盟成员目前已纳入谷歌与 Tenstorrent，并通过开放计算项目（OCP）以开放标准形式向全行业披露规范，意在将 HBF 塑造为产业通用标准。
SK 海力士表示，将借助此次规范发布，推动 HBF 技术在 AI 存储市场的采用，并持续培育周边生态，目标是在开放协作的基础上进一步扩大联盟规模，提升技术成熟度与市场接受度。
技术定位：填补 HBM 与 SSD 之间的空白
随着 AI 推理应用规模持续扩张，待处理数据量急剧增长，单一存储类型难以同时满足高带宽与大容量的双重需求，HBF 因此获得市场关注。
HBF 技术通过 NAND 技术大幅扩展容量，同时实现接近 HBM 水准的高速数据传输，在带宽与容量可扩展性上提供兼顾方案。
SK 海力士将其定义为 " 分层内存 "（Tiered Memory）架构的关键组成部分，这一架构理念将多种存储类型连接并优化为统一系统。
SK 海力士执行副总裁 Kim Chun-sung 与副总裁 Kang Uk-song 将在 FMS 2026 开幕日发表题为《在 Agentic AI 时代通过分层内存构建高效 AI 基础设施》的联合主旨演讲，阐述下一代存储架构的必要性与发展方向。
8 月 6 日，SK 海力士副总裁 Lim Eui-cheol、闪迪副总裁 Rajeev Nagabhirava 与谷歌 DeepMind 高级工程师 Xiaoyu Ma 将共同参与题为《以 HBF 突破内存墙》的圆桌讨论。
第十代 4D NAND 首次公开亮相
在 FMS 2026 展台上，SK 海力士还首次公开展示其正在研发中的第十代（V10）375 层 4D NAND 晶圆及产品。
375 层 4D NAND 相较上一代产品，每瓦性能提升 2.5 倍，专为数据中心等对高能效和高性能有严苛要求的 AI 基础设施环境而优化。
SK 海力士计划于明年初启动基于该技术的高性能大容量 eSSDs 量产，以巩固其在 AI NAND 市场的领先地位。
此外，SK 海力士展台还将展出涵盖移动、PC、汽车及机器人领域的多元化产品线，展示其在 AI 时代与客户协同创新的成果。
