再者受 AI 电源挤占传统产能影响，成本压力持续向上游覆铜板 CCL 传导。行业龙头建滔拟于 8 月将 CCL 含税现货价格再上调 10%~15%，年内累计均价已接近翻倍。
机构看好人工智能相关个股的后续表现
国金证券研究显示，技术演进正为上游材料与工艺开辟新空间。该券商预计 2026 年亚马逊、谷歌等 ASIC 平台及英伟达高阶方案将大量采用 HVLP4 超低损耗铜箔，看好 2026 年全系列 PCB 铜箔的涨价趋势。
中信证券指出，7 月以来板块经历大幅调整，人工智能相关标的估值已挤出较多水分，但行业基本面依然稳健。首先是半导体设备订单确定性持续增强，国产算力订单及供应链备货显著加速；其次是 AI 服务器持续拉动 PCB 与 AI 电源景气度，存储芯片涨价趋势明确。
广合科技大涨超 8%
除了行业利好之外，广合科技大涨与其相关机构的增持相关。
据香港联交所 8 月 3 日披露文件显示，摩根士丹利 Morgan Stanley 于 7 月 29 日以每股均价 91.94 港元增持广合科技 16.19 万股 H 股，耗资约 1488.84 万港元。增持后，摩根士丹利最新持股量升至 243.88 万股，好仓比例由 4.94% 提升至 5.30%。
