在财报电话会上，公司管理层针对对全球 AI 需求、长协产能、HBM 迭代等市场核心焦虑给出明确乐观判断。
SK 集团总裁总裁宋贤钟在电话会上表示：" 我们判断头部云厂商中长期 AI 投入将持续，与客户对接的存储需求数据也印证该趋势……在云厂商行业竞争、AI 服务持续扩张背景下，明年起基础设施投入依旧保持强劲。"
1、AI 需求仍然强劲，无需担忧资本开支放缓
SK 海力士管理层否认 AI 投入退潮。他们指出，高效大模型、数据中心租赁是算力利用率优化手段，并非缩减投资；智能体、推理场景持续催生 HBM、服务器 DRAM、企业 SSD 增量，2027 年后 AI 基建投入仍保持稳健。
2、5 年长协锁远期订单，规避产能过剩风险
SK 海力士已与 10 家核心客户签订 5 年期长期供货协议，合约配套定金、弹性调价机制对冲周期波动。
他们强调，产能扩张完全匹配客户真实采购订单，分阶段落地投产，中长期供给过剩概率较低。
3、产品迭代路线清晰，全年出货加速
公司 HBM4 二季度量产、下半年大规模爬坡；下一代 HBM4E 样品已交付客户，2027 年正式量产，自研 IHBM 封装技术优化散热，巩固技术壁垒。
三季度 DRAM 位元出货环比增 10%，NAND 低个位数增长，下半年高附加值产品占比提升，带动均价上行。
针对 KV 缓存、数据湖等场景推出 SLC、TLC、QLC 全系列企业 SSD，适配不同算力 TCO 需求，AI 推理将持续拉动大容量 SSD 需求扩张。
4、资本与股东回报规划
2026 年资本开支维持 40 万亿韩元高位，国内新建晶圆与封装产线，海外建厂暂无确定方案。
当前现金流充沛，公司正评估分红、回购等增量股东回馈方案，年内落地后对外披露。
5、业绩不及预期主因
二季度高附加值 HBM 出货节奏延后、长协锁价拖累综合 ASP，属于短期结构性扰动，下半年产品结构改善，盈利弹性修复。
SK 海力士 2026 财年第二季度业绩电话会完整实录（AI 辅助翻译，部分内容有删减）
会议开场环节
Park Seong-hwan（投资者关系负责人）：各位早上好。感谢大家参加 SK 海力士业绩电话会。今天会议首先由公司管理层进行业绩演示，随后进入问答环节。下面为大家介绍一同出席的管理层：SK 海力士总裁宋贤钟、首席财务官金宇铉、DRAM 营销负责人 Park Joon-deok、NAND 营销负责人 Song Chang-seop、HBM 销售营销负责人 Kim Ki-tae。
下面正式进入业绩汇报环节，首先由集团总裁宋贤钟介绍二季度经营业绩与公司未来规划、行业展望，之后开放管理层集体问答。各位，有请宋贤钟总裁。
管理层业绩与行业展望发言
宋贤钟（集团总裁）：大家好，我是宋贤钟。首先为大家介绍 SK 海力士 2026 年第二季度经营表现。受益于 AI 基础设施持续扩产带来的强劲需求，叠加供给持续紧张，DRAM、NAND 产品价格延续上行趋势，服务器 DRAM、企业级 SSD 等 AI 相关产品成为增长核心驱动力。
二季度公司总营收达 79.3 万亿韩元，环比上涨 51%、同比大增 257%，继上季度后再度创下历史新高。DRAM 业务供给产能受限，公司重点投放 HBM3E、AI 服务器 DRAM 产品，位元出货量实现高个位数环比增长，符合前期指引；服务器 SO-DIMM 2 等 LPDDR 产品销量大幅提升。
传统 DRAM 价格持续走强，带动 DRAM 整体均价（ASP）环比上涨约 30%。NAND 业务一季度出货基数偏低，叠加企业级 SSD 销量扩张，本季度位元出货量实现两位数环比增长，完全贴合指引目标。企业级 SSD 营收环比翻倍，旗下 Solidigm 品牌 30TB 及以上大容量企业级 SSD 营收环比增长超三倍，全系产品涨价推动 NAND 均价环比上涨 50% 左右。
DRAM、NAND 全线涨价叠加库存成本优化，二季度营业利润达 60.5 万亿韩元，环比上涨 61%、同比暴涨 557%；营业利润率环比提升 5 个百分点至 76%，营业利润、利润率双双刷新历史纪录。
二季度折旧摊销总额 4 万亿韩元，息税折旧摊销前利润（EBITDA）64.6 万亿韩元，EBITDA 利润率 81%。营业外净收益 62.2 万亿韩元，其中汇率上行带来汇兑净收益 1.1 万亿，投资资产处置、估值增值合计收益 63.3 万亿。
税前利润 122.7 万亿韩元，净利润 93.9 万亿韩元，净利润率 118%。截至二季度末，公司现金及短期投资合计 88 万亿韩元，较上季度末增加 33.6 万亿；付息债务减少 0.7 万亿至 18.6 万亿，净现金规模扩张至 69.4 万亿，资产负债率环比下降 5 个百分点至 7%。
接下来分享行业市场展望：AI 技术已经演进至智能体形态，可长期自主完成复杂任务，随着 AI 全面渗透搜索、编程、办公工具等各类服务，存储需求覆盖范围持续拓宽。除提升 AI 服务器算力所需 HBM 外，支撑智能体应用的服务器 DRAM 需求同步上行；高性能企业级 SSD 在 AI 持续产出数据的处理流程中作用不断扩大，行业出现 AI 存储与传统存储同步增长的结构性需求转变。
尽管 AI 模型迭代、软件优化会降低单次任务算力消耗，但效率提升并不会削弱基础设施整体需求，反而会降低 AI 服务使用门槛、扩大用户与应用规模。
头部科技企业 AI 服务用户持续增长、算力资源紧缺，因此持续加码基础设施投入，同步加大存储采购量，目前头部客户均向公司提出增加供货需求。PC、移动端存储销售仅出现阶段性调整，随着供给缺口缓解、AI 服务普及，终端市场将重回增长轨道。
供给持续收紧背景下，预计 DRAM、NAND 位元需求分别实现 20% 左右、接近 20% 的年度增长；若后续供给约束缓解，潜在需求释放将进一步抬升市场增速。但短期行业供需格局难以明显改善，核心制约在于 HBM、AI 专用内存先进工艺制造复杂度提升，同时新建晶圆厂建设周期漫长。供需紧平衡将长期维持，公司正与多家客户洽谈多年期长期供货协议（LTA）稳定中长期供给。
目前我们已与约 10 家核心客户完成长期协议签署，同时持续推进其余行业头部客户谈判。这类长期合作不只是简单的供货合约，更是战略伙伴关系，可同步匹配双方下一代芯片技术路线、保障中长期供给稳定。协议定价机制根据客户、产品差异化设计，对冲市场价格波动风险；合约中加入定金等履约保障条款，提升客户中长期采购计划确定性。依托长期合作，公司将优化投资与生产运营效率，夯实中长期稳定增长根基。
下面公布三季度经营规划：DRAM 三季度位元出货量环比提升约 10%，优先保障服务器产品交付；NAND 位元出货量实现低个位数环比增长。
随着 AI 模型复杂度持续提升，内存性能要求同步提高，行业竞争不再局限单颗芯片设计，而是延伸至系统架构、封装技术层面。依托完整 DRAM、NAND、HBM 产品矩阵，以及与客户联合研发能力，SK 海力士将引领存储全系统创新：
1. HBM4：持续产品优化，满足客户算力需求的同时实现行业领先功耗与成本优势，>二季度启动批量出货，下半年全面爬坡扩产；
2. HBM4E：上半年已向头部客户送样，采用成熟稳定最优工艺，研发落地节奏顺畅；依托稳定量产、高良率带来成本优势、行业领先性能，持续巩固 HBM 龙头地位；
3. DRAM 端：1z 纳米工艺 SOCAMM2 产品二季度全面供货，后续匹配客户研发节奏优化产品组合，拓展客户群体、推进样品交付；
4. NAND 端：加速先进工艺迭代，主打大容量高性能产品适配市场需求。上季度 321 层产品占 NAND 产能比重最高，计划年末将国内工厂 321 层产能占比提升至 50%。
供需持续失衡环境下，稳定交付足量产能已经和技术实力并列成为核心竞争力。为应对旺盛客户需求、把握中长期增长机遇，公司持续推进产能扩建投资：短期提前 M15X 工厂量产时间，2027 年初龙仁一期洁净厂房投产后快速扩产。
产能提前落地、投资加码将推动 2026 全年资本开支达到 40 万亿韩元区间高位。中长期结合客户需求预测规划产能投资，近期公布 P&T7 先进封装扩产、M17 全新 NAND 产线投资方案，同时发布龙仁项目之外全新国内半导体产业园中长期规划。
后续晶圆厂建设、设备采购、产能扩容将结合客户需求能见度、投资效率分阶段落地，在严守资本开支纪律的前提下提前布局中长期增长产能，兼顾供货响应能力与财务稳健性。
接下来介绍美国存托凭证（ADR）发行进展：7 月 10 日公司 ADR 成功登陆纳斯达克，为美股史上规模最大外国企业 ADR 上市项目。本次上市不只是融资渠道拓宽，更是全球市场对公司技术实力、成长潜力的认可，同时拓宽与下一代算力生态合作渠道。
依托 ADR 上市契机，公司将深化与头部客户、合作伙伴战略合作，挖掘全新业务机会，持续技术创新，助力半导体行业与 AI 产业共同成长。
最后说明财务稳健目标与股东回报规划：历史新高盈利带来充沛现金流，公司财务实力大幅增强；AI 时代结构性增长机遇同步推高长期投资资金需求。
公司优先布局高收益、具备战略价值的成长赛道投资，同时搭建可抵御市场波动的稳健财务结构，持续将经营收益回馈股东。尽管未来投资规模扩大，但充沛现金流可同时满足扩产投入、维持财务指标、加大股东回报三重目标，目前正多角度评估各类股东回报落地方案。
问答环节
Park Seong-hwan（投资者关系负责人）：问答环节正式开启。有请摩根大通 Jay Kwon 提问。
Jay Kwon（摩根大通分析师）：各位好，感谢管理层接受提问。近期市场出现两大担忧：多家大型科技企业调研数据中心租赁方案、高效 AI 模型持续落地，市场担心 AI 基础设施资本开支出现放缓甚至收缩。
基于公司和客户沟通情况，如何预判头部云厂商（CSP）AI 投资节奏？该趋势会对 HBM、通用 DRAM、NAND 全品类需求带来哪些影响？
公司管理层：感谢提问。我们充分知晓市场顾虑，市场将头部企业租赁机房、高效大模型落地解读为 AI 投资降温信号。但公司对此有不同判断：上述举措并非缩减 AI 投入，而是盘活现有大规模算力基础设施、加速 AI 业务商业化变现。
对头部云厂商而言，AI 竞争力直接绑定搜索、广告、云服务、软件等核心主业，行业 AI 军备竞赛下算力投入将持续稳健。高效模型落地同样不会压制基础设施需求：模型、系统效率提升后，同等算力可承载更多用户与多元应用，拓宽 AI 服务覆盖范围。近期多款高效 AI 模型上线后用户需求爆发，公司与客户沟通的中长期需求订单也支撑这一判断。
宋贤钟（集团总裁）：我们判断头部云厂商中长期 AI 投入将持续，与客户对接的存储需求数据也印证该趋势。受电力供给、机房建设等物理约束，单个项目投资时间会小幅波动，但云厂商行业竞争、AI 服务持续扩张背景下，明年起基础设施投入依旧保持强劲。
需求端将全面扩容：除 AI 算力核心 HBM 外，支撑智能体业务的服务器 DRAM、承接 AI 海量数据的大容量高性能 NAND 需求同步上行。感谢提问，有请下一位。
Kim Rok-ho（韩华证券分析师）：管理层近期公布中长期大规模产能扩张规划，支撑扩产的长期存储需求预判依据是什么？规划产能是否包含长期供货协议锁定订单？市场担忧大规模扩产会引发未来供给过剩，公司如何看待该风险？
宋贤钟（集团总裁）：感谢提问。公司中长期产能策略，建立在AI 驱动存储结构性增长、与头部客户中长期需求洽谈两大基础之上。
近期客户合作模式已从单次交易转向长期战略绑定，各大存储采购方主动寻求多年供货协议，足以佐证 AI 存储需求具备长期持续性。本次产能扩建全部基于与客户合作锁定的需求能见度推进，设备采购、产线爬坡均分阶段落地，同步考量需求变化、投资效率。产能扩张严格匹配已确认订单，中长期投资计划直接引发供给过剩的概率极低。感谢提问，下一位。
Kim Sun-woo（美林证券分析师）：同业存储企业近期陆续披露长期供货协议（LTA）细节，本次发布会仅简要提及，能否详细介绍 SK 海力士 LTA 合约周期、定价机制等核心条款？
公司管理层：感谢提问。公司 LTA 根据客户、产品定制差异化条款，合约基准周期为 5 年，具体条件双方协商调整。定价不会采用统一模板，设计多重调价机制对冲现货价格波动，核心目标降低双方中长期经营不确定性。
同时合约设置定金等履约保障条款，锁定客户真实采购体量，提升供需预期清晰度。我们不会对外披露 LTA 整体营收占比，将结合市场环境维持合理协议规模，兼顾业绩下行防护与市场上行增量捕捉。依托 HBM 龙头优势，我们已与英伟达等 AI 核心客户达成长期战略合作；后续将依托 LTA 带来需求确定性，平衡经营稳定性与盈利弹性。
S.K. Kim（大和证券分析师）：恭喜公司交出亮眼业绩。二季度 DRAM 均价涨幅低于市场预期，背后原因是什么？下半年 DRAM 出货与价格走势如何？
公司管理层：公司会结合客户需求、中长期产品结构调整，平衡 HBM 与通用 DRAM 出货配比。二季度部分高附加值产品出货计划延后至下半年，产品结构变化拉低综合均价，该负面影响下半年逐步消退。
下半年 HBM4 全面爬坡、1c 纳米先进 DRAM 放量，位元出货增速高于上半年；高价值产品出货占比持续提升，带动综合均价、盈利同步上行。销售策略不会紧盯短期价格、单季利润，综合考量需求能见度、客户长期合作、各细分市场供需平衡，把握行业增长机会，实现稳健可持续盈利。有请下一位，下一位提问人为 SK 证券 Dong Han。
Dong Han（SK 证券分析师）：我想咨询 HBM 相关问题。近期竞品 HBM 技术迭代速度加快，SK 海力士 HBM4 核心差异化竞争力是什么，如何维持行业龙头地位？
公司管理层：HBM 竞争力不只体现在性能参数，稳定大规模量产、高良率、统一品质交付才是核心壁垒。SK 海力士自 HBM2E 世代起持续验证该优势，产品落地周期、量产良率、稳定品质、客户长期信任是同行短期难以复刻的综合优势。
二季度 HBM4 已向核心客户批量供货，当前良率、品质水平接近成熟 HBM3E，产能稳步爬坡；HBM4E 已完成客户送样，采用经过量产验证的成熟优化工艺，研发进度完全贴合路线图，计划 2027 年实现量产。
公司同步布局下一代技术，除混合键合工艺外自研 IHBM 封装方案，在封装内部集成散热结构，热阻降低 30% 以上，适配未来高密度高性能 AI 算力场景。
HBM 属于高价值产品，品质缺陷会给客户带来巨额系统成本。依托早期联合研发、多年战略客户合作基础，我们将持续按时交付迭代新品，引领行业技术升级，稳固 HBM 龙头份额。
Nicolas Gaudois（瑞银分析师）：想咨询 2027 年 HBM 定价谈判进展，HBM3、HBM4、HBM4 全年价格预期如何？
金宇铉（首席财务官）：我们正与各大核心客户洽谈 2027 全年 HBM 供货量与价格，依托强劲客户需求，整体磋商推进顺畅，但无法单独披露每家客户合约与定价细节。
近期通用 DRAM 价格大幅上涨，会对 HBM 议价形成一定支撑，但 HBM 定价不会单纯跟随通用 DRAM 行情波动。
HBM 晶圆、先进 TSV 封装资源消耗远高于普通 DRAM，每一代产品性能、品质门槛持续抬升，研发与认证复杂度不断增加。
我们定价谈判会综合通用 DRAM 行情、HBM 生产资源投入、技术研发成本、产品为客户创造的综合价值，与客户单独协商。核心目标是匹配产品差异化价值获取合理利润，同时推动 AI 生态长期健康增长。
依托多年技术积累、成本优势、稳定量产能力与客户信任，我们将持续维持 HBM 业务稳健盈利，通过产品迭代、客户价值挖掘，与 AI 产业链共同成长，实现长期可持续收益。
Sanjiv Rana（里昂证券分析师）：除韩国本土大规模扩产计划外，市场持续讨论美国、日本海外建厂规划，请介绍公司国内外完整投资布局策略？
宋贤钟（集团总裁）：AI 时代，技术领先之外，按时足额交付产能同样是核心竞争力。当前行业供给极度紧缺，保障产业链所需存储供给是厂商责任。
公司中长期投资核心逻辑：匹配 AI 存储需求及时落地投资，同时兼顾项目收益、投资效率管控资本开支。
中长期最大化现有厂区产能利用率，同步新建基础设施，综合评估选出最优扩产方案。
国内布局：利川、龙仁打造下一代 DRAM、AI 内存核心生产基地；清州强化 NAND、先进封装综合产能。近期公布的大额投资，均为提前布局长期产能需求。
未来新建厂区不会硬性区分国内、海外，综合电力、水资源、人才、产业链配套、客户距离等全部因素择优落地；目前除已公布投资外，暂无新增海外建厂确定方案。
后续将持续及时扩产匹配客户增量需求，平衡存量资产利用与新增投入，持续提升整体投资效率。
Yu Hyun-kyun（大信证券分析师）：AI 推理普及、KV 缓存卸载需求爆发，企业级 SSD 需求快速扩张，市场同时出现 QLC HDD 替代盘、高性能 SLC 多条赛道竞争，SK 海力士对应产品战略是什么？
宋贤钟（集团总裁）：AI 行业重心从模型训练转向推理，NAND 在 AI 分层存储架构中的重要性快速提升，数据中心 eSSD 需求持续高增，该增长趋势将长期延续。
Song Chang-seop（NAND 营销负责人）：AI 存储市场不存在单一最优技术，不同客户业务对延迟、吞吐量、功耗、容量、TCO 要求完全不同。客户采购核心不是指定存储介质，而是匹配业务稳定交付对应性能。
SK 海力士 NAND 战略不局限 SLC/TLC/QLC 单一赛道，而是根据客户工作负载提供全套定制存储方案：
1. AI 数据湖、HDD 替代场景：主推大容量 QLC 企业 SSD，成本优势突出，持续加码产品线；
2. KV 缓存、GPU 近存等新兴 AI 负载：专项研发分层 AI 存储产品；
公司同步优化 NAND 芯片与固件协同性能，分赛道布局高性能 TLC eSSD、大容量 QLC eSSD、SLC 模式高速 SSD 全矩阵。未来 AI 系统会采用多层级差异化存储架构，SK 海力士完整产品组合可全面覆盖各类 AI 存储需求，持续打开 NAND 长期增长空间。
Ryu Young-ho（NH 投资证券分析师）：市场高度关注公司美股 ADR，目前 ADR 与基础股票双向转换机制如何运行？公司是否计划未来扩大 ADR 发行规模？
金宇铉（首席财务官）：7 月 30 日（韩国交易所股票挂牌次日）起，ADR 可自由转换为基础股票；基础股票转回 ADR 存在流程、发行额度双重限制。参照其他韩企 DR 案例，股票转 ADR 需完成多道监管申报，耗时数周；当前 ADR 转换上限固定为本次发行的 1779 万股。是否扩大 ADR 总量，将结合监管环境综合评估，现阶段暂无确定方案。
Lee Surim（DS 投资证券分析师）：公司近期出售铠侠股权、完成 ADR 上市后现金储备大幅增长，请介绍资本分配整体策略，今年是否新增股东回报方案？
金宇铉（首席财务官）：公司资本配置维持三大目标平衡：第一，及时布局投资把握 AI 结构性成长机会；第二，维持稳健财务结构；第三，通过股东回报提升股东价值。
市场高度关注分红、回购等回馈政策，公司正全面评估各类落地方式；受 ADR 上市监管文件约束，现阶段无法披露未公示新增资本回馈细节。方案落地后年内会第一时间对外沟通。
长期将依托持续充沛现金流，平衡产能投资、财务安全、股东回报三者关系，打造可持续资本分配体系。
Park Seong-hwan（投资者关系负责人）：本次 SK 海力士 2026 财年第二季度业绩电话会到此全部结束，感谢所有参会人员。
