来源：新浪科技
新浪科技讯 7 月 29 日上午消息，在近日的财新圆桌 -AI 系列活动 " 智能体时代终端产业的下一站 " 专题活动上，由高通公司委托，IDC 独立开展研究的《从 AI 设备到个人 AI：智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书正式发布。白皮书基于产业及技术演进趋势，系统梳理和分析了产业现状，探讨了 " 个人 AI" 的核心特征、价值潜力与实现路径。
王吉平强调，以用户为中心、以智能体为核心运行载体的 " 个人 AI"，作为全新 AI 时代的个人智能形态，将为厂商带来发展破局点，定义下一轮终端增长。而针对个人 AI 的落地需求，他指出，端边云协同的分布式计算架构，以及全时感知与自然交互、端侧算力与个人记忆、安全可信与隐私保护、连续计算与跨端协同四大技术支柱，将成为支撑个人 AI 发展的重要基础。开放协作和生态共建将成为产业发展的必由之路，而软硬件与 AI 服务一体化也将成为终端价值跃迁的重要来源。
活动上，高通公司产品技术专家朱元堃分享了高通对于智能体时代终端创新的观察和实践。朱元堃引用 IDC 白皮书指出，个人 AI 必须具备个性化、全时感知、隐私安全三大核心能力，传统计算架构正迎来系统性重塑。感知、记忆、推理、工具执行四大能力模块将共同构成未来智能体体验的基础，并成为芯片软硬件设计和操作系统设计未来发展的核心命题。此外，端云协同将成为智能体充分利用云端和终端不同计算和场景优势，实现真正个性化且高效的智能体 AI 体验的必然方向。朱元堃强调，未来所有设备都将成为智能体的端点，打造以用户为中心的个人 AI 体验，不仅是技术发展的方向，也正成为产业发展的共同诉求。
朱元堃介绍了高通面向智能体时代的 AI 全栈解决方案，包括由 Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU、传感器中枢、高速内存构成的高通 AI 引擎，通过异构计算打造 AI 原生的芯片平台，面向不同的任务负载实现最佳性能和能效，为智能体持续运行和跨终端协同提供支撑。此外，高通统一的 AI 软件栈，助力大模型厂商和应用开发者更便捷地在高通平台完成 AI 能力的部署和优化，加速 AI 创新从概念验证走向规模化落地。
