中信建投认为，800VDC 将成为供电架构迭代的关键催化，受益方向包括柜内、柜外、板级电源等；华西证券认为，WAIC 2026 催化超节点共识，交换机产业链迎系统性重估；中信证券认为，AI 驱动半导体产业资本开支上行，半导体设备开启新一轮成长周期。
中信建投：800VDC 将成为供电架构迭代的关键催化，受益方向包括柜内、柜外、板级电源等
800VDC 强趋势已成为各 AI 芯片、电源企业共识，为供电架构演进的关键催化。主要变化在于：（1）柜外从交流输出转向直流输出，功率密度不断提升，UPS 向 HVDC power rack（sidecar）、巴拿马电源、SST 等方向迭代；（2）柜内 PSU 功率密度提升，随后因 800V DC 入柜还需增设 800V-50V 等 DCDC 环节；（3）板级 50V-12V、12V-1V DCDC 降压环节设备用量大，价值量提升明显。
华西证券：WAIC 2026 催化超节点共识，交换机产业链迎系统性重估
当前市场对 AI 赛道分歧加剧，海外担忧云厂商阶段性调减算力资本开支、算力机柜利用率不足引发资产减值；国内担忧大模型商业化落地缓慢，光模块、AI 服务器产能过剩挤压企业盈利。考虑近期美联储加息预期降温，相关板块短期有望企稳反弹。长期来看，包括近期 Intel 带来的 CPU 涨价，AI 底层算力需求具备极强刚性，多模态大模型训练、各行各业规模化推理带来带宽指数级增长，叠加国内算力网络、5G-A 持续集采及高端硬件国产替代，行业中长期订单与盈利增长逻辑扎实。
中信证券：AI 驱动半导体产业资本开支上行，半导体设备开启新一轮成长周期
AI 正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段，预计 2028 年全球半导体设备市场规模将超过 2900 亿美元，而中国半导体产业景气度将受益于 AI 与国产替代双重催化，预计 2028 年中国半导体设备市场规模有望接近 1000 亿美元。在此背景下，建议重点关注两条投资主线：1）具备全球竞争力，持续受益于先进制程及先进封装扩产的国内设备龙头；2）国产替代持续推进，产品矩阵不断完善 , 先进制程验证持续突破的国产零部件企业。
