【九州一轨：全资子公司拟投资 6.3 亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目】财联社 7 月 28 日电，九州一轨 ( 688485.SH ) 公告称，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过 6.3 亿元，其中购买设备金额预计不超过 6 亿元。项目预计于 2027 年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格 8/12 英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。本次投资尚需提交公司股东会审议。
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11小时前
九州一轨：全资子公司拟投资 6.3 亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目
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