01. 宏观要闻
1、上半年税务部门累计征收税费收入 16.7 万亿元
国务院新闻办举行新闻发布会。国家税务总局相关负责人介绍，今年上半年，税务部门累计征收税费收入 16.7 万亿元。其中，税收收入超过 10 万亿元，同比增长 4.9%。这主要得益于经济运行总体平稳向好，与税收收入密切相关的 PPI 持续回升，以及部分新兴领域和重点行业发展势头强劲。同时，社会保险费收入完成 4.5 万亿元，非税收入完成 1.8 万亿元，国家的财力保障不断夯实。
2、国务院国资委：将深入推进央企 "AI+" 专项行动 加快算力基础设施建设
2026 世界人工智能大会期间，国务院国资委在 " 智赋新质 全域焕新 " 企业人工智能高质量发展论坛正式发布第二批央企人工智能战略性高价值场景和行业高质量数据集，上线 AI 开源 " 焕新社区 "2.0，启动国资央企智能软件工厂联合筑基工程。
此次发布的央企人工智能领域系列成果，构筑起涵盖开源生态、场景落地、数据流通、智能算力等全链条能力布局，标志着央企以人工智能赋能实体经济进入体系化推进新阶段。
下一步，国务院国资委将深入推进央企 "AI+" 专项行动。聚焦高价值场景，加快人工智能赋能千行百业，主动向产业链开放场景资源，联合上下游同题共答、协同创新。加强关键要素供给，加快算力基础设施建设，深化算电协同，提升全链条数据治理能力，夯实智能化产业发展底座。推动开源开放，培育互利共赢产业生态，为加快构建现代化产业体系、打造智能经济新形态注入强劲动能。
3、金融监管总局：稳步推进中小金融机构改革化险 有效防范化解重点领域风险
金融监管总局 7 月 27 日召开系统党的建设工作会议暨 2026 年年中工作会议。会议强调，全系统要坚决把思想和行动统一到党中央对当前形势的科学判断和决策部署上来，统筹推进防风险、强监管、促高质量发展各项工作。
树牢底线思维，稳步推进中小金融机构改革化险，有效防范化解重点领域风险，坚决守住不发生系统性金融风险底线。坚持问题导向，坚定不移推进严监管强监管，坚守监管姓监定位，做到专注监管、严格监管。强化监管引领，督促金融机构加快改革转型、实现错位发展，多措并举营造良好行业生态，有效提升经济金融适配性，以行业高质量发展促进经济社会高质量发展。会议还对做好近期安全生产、应急金融服务保障等工作作出部署。
02. 行业新闻
1、20 家 A 股上市公司披露回购或增持计划公告
据不完全统计，7 月 27 日盘后包括工业富联、特锐德、三花智控、星宇股份、科大讯飞、华伍股份、同星科技、中力股份、卧龙电驱、宁波韵升、宏工科技、永臻股份、物产金轮、锋龙股份、法本信息、誉辰智能、索宝蛋白、中晟高科、ST 中珠、昆工科技在内的 20 家 A 股上市公司披露回购或增持计划公告。
具体来看，16 家上市公司披露回购计划公告，4 家上市公司披露增持计划公告。其中，工业富联拟 3 个月内回购 10 亿元至 20 亿元股份，星宇股份拟 1 亿元 -2 亿元回购股份用于注销。
2、研究称 150 年来最强厄尔尼诺正在形成
据中国科学报消息，研究称太平洋上持续增强的厄尔尼诺气候现象，有望成为 150 年来最强的一次。如果预测成真，厄尔尼诺将从海洋释放大量热量，加上人为引起的气候变化带来的升温效应，很可能使 2027 年成为有记录以来最热的一年，并在全球多地引发极端天气。
3、Kimi K3 正式开源：全球首个 3 万亿级参数开源模型落地
2026 年 7 月 27 日晚，月之暗面 kimi 正式开源 Kimi K3 完整模型权重，为全球首个落地的 3 万亿参数级开源大模型。据第三方平台 Artificial Analysis 数据显示，K3 在保持第一梯队性能的同时，BrowseComp 基准单次任务成本仅为 GPT-5.6 Sol 的一半，较 Claude Fable 5 便宜近一个数量级。
月之暗面称每个人都可以下载并部署 Kimi K3 模型——无论是用于内部研发，还是嵌入到面向终端用户的产品中，均可自由使用，由此可见，开源社区有望迎来新一轮创新浪潮。
03. 板块掘金
1、中信证券指出，多重利好推动铜价再度冲击 14000 美元，后续库存走低、供给扰动等核心驱动因素料仍将延续，关税的多数潜在路径依然利好铜，中性假设下年内铜价有望冲击 15000 美元。当前铜板块尚处估值修复伊始，涨价预期的形成与市场情绪的改善将继续推动估值修复。
2、东方证券认为，在多端共振下，脑机接口商业化进程进一步提速，此前缺乏有效治疗手段的瘫痪、失明等适应症对脑机接口器械有着较为明确的需求。建议关注：临床进度较快、适应症明确的脑机接口企业；有着较强技术和平台壁垒，能进入到脑机接口产业链的上下游企业。
3、国金证券研报指出，mSAP 工艺适用于线宽线距要求高的应用场景 ( 线宽 / 线距可达 15um 以下 ) ，技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP 最初应用场景主要为消费电子，AI 光模块 +NV-CoWoP 预计将带动 mSAP-PCB 快速扩容。mSAP-PCB 对于上游材料的拉动方面，建议关注①直写光刻，②电镀线，③载体铜箔，④药水，⑤ low-CTE 电子布，⑥ low-dk 二代布、HVLP4 铜箔等方向。
