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财联社-深度 9分钟前

公募当下如何“追光”?二季度持“光”产业链显见分化

财联社 7 月 22 日讯(记者 吴雨其)两只光模块龙头占据公募重仓股前两位,二季度公募还在 " 追光 " 吗?

单看持仓市值,答案似乎很明确。截至二季度末,公募持有中际旭创、新易盛的市值分别达到 2605.28 亿元和 2055.38 亿元,两家公司也是仅有的两只持仓市值超过 2000 亿元的个股。

从持股数量看," 光 " 产业链内部已有分化。新易盛二季度获公募增持 8179.97 万股,中际旭创则被减持 2454.80 万股;光迅科技、剑桥科技、仕佳光子等获得增持,中天科技、亨通光电、长飞光纤光缆等持股数量明显下降。

公募没有离开 " 光 ",也没有沿着整条产业链一起加仓。新增持仓主要落在光模块、光芯片和部分光器件公司,资金同时流向半导体设备、存储、PCB 和国产算力等环节。

(注:本文持仓数据为公募基金整体口径,包含主动基金和 ETF,持股数量变化不能完全等同于主动基金经理的单独操作。)

新易盛获增持 8179.97 万股,光模块、光芯片仍有资金加码

光迅科技、剑桥科技和仕佳光子的持股数量也明显上升。二季度,公募分别增持光迅科技 2337.19 万股、剑桥科技 A 股 2133.60 万股、仕佳光子 1888.92 万股。按期末持股量和单季变动倒推,三家公司持股量均较一季度末翻倍,剑桥科技 A 股约为一季度末的 4 倍。剑桥科技 H 股同期也获增持 773.60 万股。

天孚通信、源杰科技和太辰光分别获增持 1495.00 万股、1485.13 万股和 1054.86 万股。天孚通信期末持股数量升至 9426.70 万股;源杰科技期末共有 678 只基金持有,持股数量达到 3459.23 万股,持仓市值为 652.41 亿元;太辰光持股数量增至 1325.75 万股。

中际旭创的情况有所不同。公司二季度末的公募持股数量为 2.05 亿股,较一季度减少 2454.80 万股。同为头部光模块公司,新易盛获得大幅增持,中际旭创持股数量有所回落。

中天科技、亨通光电均被减持超亿股," 追光 " 并非 "all 光 "

部分 " 光 " 产业链公司的持仓在二季度出现明显回落,其中光纤光缆公司相对集中。

中天科技被公募减持 1.89 亿股,二季度末持股数量降至 2.36 亿股;亨通光电被减持 1.36 亿股,期末持股数量为 2.58 亿股。长飞光纤光缆 H 股也被减持 3671.14 万股,A 股长飞光纤也被减持 1393.37 万股。

部分光模块及光器件公司的持仓同样有所下降。德科立二季度被减持 1840.75 万股,腾景科技被减持 1362.61 万股;罗博特科、华工科技和光库科技分别被减持 592.09 万股、158.98 万股和 97.97 万股。

光纤光缆方向也并非全部减仓。永鼎股份二季度获增持 6345.59 万股,期末公募持股数量达到 2.16 亿股,是该细分方向中增持较为明显的公司。

整体来看,二季度公募对 " 光 " 的配置并未明显降温,但已不是整条产业链同步加仓。资金更多流向光模块、光芯片及部分光器件,光纤光缆板块内部则有增有减,持仓选择进一步落到具体环节和公司。

AI 硬件仍是共识,业绩兑现成为筛选线

多位基金经理在二季报中继续把 AI 算力基础设施作为重点方向。融通产业趋势二季报中提到,Coding、Agent 等应用带动数据调用量快速增长,光模块、PCB 及上游电子布、覆铜板需求随之提升;红土创新新科技二季报中则提示,科技板块处在高预期环境中,后续需要以公司业绩兑现度为锚,综合评估估值与预期定价。

诺安基金权益投资事业部副总经理、研究部总经理邓心怡表示,"2026 年,全球人工智能产业以创新产品为引领,有望逐渐从‘基础设施投资期’向‘商业化变现期’过渡。" 随着大模型在编程、长程推理和多智能体协作等场景继续迭代,算力投资更多由推理需求驱动,产业对高算力密度、低时延和高效率算力集群的需求仍在增加。

存储也成为部分基金经理重点讨论的环节。方正富邦核心优势基金经理吴昊在二季报中将 " 存力 " 视为系统性能枢纽,认为 HBM、DDR5 和企业级 SSD 的结构性供需改善,有望提升相关企业盈利与收入的可见度。

诺安基金基金经理周靖翔表示," 二季度,在人工智能持续牵引下,先进算力、存储、模拟、功率等几乎全品类芯片出现需求蓬勃增长,全球半导体产业发展趋势和资本市场实现同频共振。" 他同时提到,国内存储龙头公司 IPO 取得实质性进展,存储芯片涨价带来的现金流与上市募资形成资金支持,国产存储布局有望继续提速。

产业端对资本市场预期更为谨慎。中昊芯英杨龚轶凡在接受财联社记者采访时提到,一款全新 AI 芯片从架构验证、流片试产、软件栈迭代到客户适配和规模化商用,从 0 到 1 通常需要 5 至 6 年甚至更久,软件栈成熟也需要 3 至 5 年持续迭代。长期竞争力最终取决于自研硬件架构、软件生态、供应链交付能力和客户服务体系。

他同时提到,当前 AI 芯片行业普遍存在市场预期超前于产品落地和业绩兑现的情况,企业仍需按照研发、客户适配和供应链爬坡的实际节奏推进,不应为迎合短期预期盲目加快交付。

从二季度重仓股来看,公募对 AI 硬件的配置并未收缩,持仓重心已从单一光模块进一步延伸至光芯片、国产算力、半导体设备、PCB 和存储。高景气仍是主线,基金经理之间的差异更多落在估值、业绩兑现速度以及产业链各环节的供需变化上。

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