《科创板日报》记者注意到，今年一季度，公司多产品平台战略持续落地兑现。高温单片 SPM 清洗设备进入规模交付阶段，首台 PECVD 碳氮化硅设备正式发往客户端验证。公司同时宣布，维持 2026 年全年 82-88 亿元的营业收入指引不变。
高温单片 SPM 正逐步放量
今年一季度，盛美上海营业收入 14.76 亿元，同比增长 13.06%，归母净利润 1.04 亿元，同比减少 57.66%。从收入结构来看，电镀炉管以及其他前道设备是本季度收入增长的核心驱动力，营收同比增长 78.20%。先进封装以及其他后道设备同比增长 24.08%。
同期，盛美上海清洗设备营业收入收为 8.62 亿元，同比减少 6.58%。对此，LISA FENG 表示，主要是由于新一代清洗产品对本季度营收的贡献相对有限。公司高温单片 SPM 的产品已于一季度开始向客户交付，该产品线后续具备较大的放量空间。
业绩说明会上，公司董事、总经理王坚对各业务线的进展进行了拆解，核心产品的技术差异化与市场拓展节奏成为亮点。
尽管清洗业务短期营收承压，但盛美上海核心新品高温单片 SPM 正进入放量周期。王坚表示，新一代清洗产品目前仍处于收入逐步释放阶段，但这一阶段性的波动并不影响公司对清洗业务长期发展的信心。其透露，公司高温单片 SPM 产品线正逐步进入放量阶段。预计到今年年底，将在多个客户端累计交付 15 台至 20 台以上设备。
据悉，盛美自主研发的高温单片 SPM 方案在颗粒控制性能方面表现优异。在 15 纳米颗粒标准下，可实现低于 15 颗的控制水平。" 全球多家客户对公司的 SPM 产品表现出浓厚兴趣。该产品线未来几年有望持续扩大市场份额。" 王坚称。
电镀炉管及其他前道设备是盛美上海本季度增长最快的业务板块，增长主要得益于电镀业务的持续突破。2025 年四季度，公司向客户交付了全球首台支持 515 × 510 毫米面板级尺寸的面板级水平电镀设备，并持续推进客户合作及订单储备。
王坚表示，目前公司已同时布局 515 × 510 毫米和 310 × 310 毫米两种主流面板尺寸平台，以满足不同客户的技术路线需求。公司预计，随着 515 × 510 毫米面板尺寸设备客户端验证的顺利推进，该设备有望逐步进入量产订单阶段。与此同时，310 × 310 毫米面板尺寸设备也将在今年持续推进更多客户端验证工作。
在立式炉管方面，公司相关设备目前正在多家客户处推进验证，涵盖 LPCVD、氧化炉、热 ALD、PEALD 以及超高温退火等关键应用领域。公司预计，炉管业务有望在 2026 年后续季度逐步提升收入贡献。
维持全年营收指引 锚定 40 亿美元长期目标
出海是当前半导体厂商面临的重大机遇之一。2026 年一季度，盛美上海宣布获得来自全球多家客户的先进封装设备订单。同时，公司向全球领先的半导体封装厂商交付了面板级先进封装负压清洗设备，同时向新加坡一家领先的 OSAT 客户交付多台晶圆级先进封装设备。
王坚表示，PECVD 方面，今年 4 月，盛美上海向一家领先的半导体制造商交付了首台 PECVD 碳氮化硅设备。该设备已在盛美上海临港实验室完成了工艺指标验证，现已发往客户端进行最终验证。Track 方面，2025 年 9 月，公司向主要客户交付了高产能 KrF 工艺 Track 设备，该设备产能超过每小时 300 片晶圆，预计 2026 年进入量产验证阶段。
盛美上海董事长 HUI WANG 在业绩会上向《科创板日报》记者表示，公司目前已在韩国设立研发与生产基地，可实现多元化海外供货。预计今年将在东南亚市场取得一定突破，面板级设备也有望进入中国台湾市场。
当前，随着芯片厂商需求提升，晶圆厂商扩产需求提升，半导体设备订单确定性愈发凸显。长鑫存储与长江存储扩产节奏明确，设备采购需求持续攀升。此背景下，盛美上海也在进行积极扩产。
王坚表示，临港研发制造中心方面，厂房 A 已进入量产运营阶段，厂房 B 将在装修完成后逐步投入使用。两栋厂房全面投产后，预计可提供约人民币 200 亿元的年产能。
今年一季度，盛美上海公布 2026 年度经营业绩预测的公告，预计 2026 年全年的营业收入将在 82.00 亿元至 88.00 亿元之间。公司会上表示维持这一预期不变。" 公司预计 2026 年全年设备出货增长将继续快于营收增长。我们对实现 40 亿美元长期营收目标充满信心。" 王坚表示。
