｜2026 年 7 月 15 日 星期三｜
NO.1 《重复使用运载火箭科研项目指南（第三批）》已正式发布
7 月 14 日，据国家航天局系统工程司透露，《关于印发重复使用运载火箭科研项目指南（第三批）的通知》已正式发布。各类企业、事业单位可按相应渠道查阅申报要求和指南内容，积极申报。
NO.2 多个核心宽基 ETF 再度成交放量，有望连续保持净流入
7 月 14 日，行情上演 "V 型 " 反弹之际，核心宽基 ETF 成交也同步放量。Wind 数据显示，截至收盘，华泰柏瑞沪深 300ETF 今日成交 86.31 亿元，较前一交易日（77.05 亿元）继续放量。该 ETF 在 7 月 13 日单日净申购 11.64 亿份，规模增加 40.65 亿元。挂钩沪深 300 的 ETF 今天整体成交额环比增至 145.7 亿元，7 月 13 日已净流入 99.17 亿元。中证 A500 的 40 只挂钩 ETF 今日合计成交额更是增至 196.09 亿元，7 月 13 日已净流入 40.14 亿元；昨日净流入 77.24 亿元的中证 500ETF，今天合计成交额也超百亿，达 102.22 亿元。
NO.3 央行：7 月 15 日开展 14000 亿元买断式逆回购操作
7 月 14 日，央行公告，为保持银行体系流动性充裕，2026 年 7 月 15 日，中国人民银行将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展 14000 亿元买断式逆回购操作，期限为 6 个月（184 天），到期日为 2027 年 1 月 15 日（遇节假日顺延）。
NO.4 国家能源局发布《构网型柔性直流输电系统稳态性能要求》等重点行业标准
7 月 14 日，国家能源局公告，国家能源局批准《构网型柔性直流输电系统稳态性能要求》等 468 项能源行业标准、《Code for Engineering Survey of Hydropower Projects》等 37 项能源行业标准外文版、《轻质油品中氯含量的测定 单波长色散 X 射线荧光光谱法》等 2 项能源行业标准修改通知单，现予以发布。
NO.5 上半年我国电子元件、电脑零部件等算力硬件进出口 5.13 万亿元，增长 56.6%
国务院新闻办公室 7 月 14 日举行发布会，介绍今年以来我国外贸运行情况。发布会上介绍，上半年我国外贸实现了两位数增长，保持了良好运行态势。随着人工智能快速发展，我国相关产品进出口动力强劲。上半年，我国电子元件、电脑零部件等算力硬件进出口 5.13 万亿元，增长 56.6%。
NO.6 韩国政府四部门将于周四召开会议，就单股杠杆 ETF 对股市冲击研究应对方案
7 月 14 日，追踪韩国核心芯片股的杠杆产品近期暴跌，对韩国股市及金融市场造成了巨大影响。数据显示，5 月下旬上市的十几只追踪三星电子和 SK 海力士的杠杆交易型开放式指数基金（ETF），目前的价格已近乎腰斩。据报道，韩国政府四大经济部门高层协调机制将于周四召开会议，就单股杠杆 ETF 对股市的冲击研究应对方案，这是该议题首次正式进入该机制进行讨论。该机制是由韩国财政经济部、金融委员会、韩国银行及金融监督院四方共同参与的最高级别经济协调平台。
NO.7 SK 海力士加速 Y1 工厂建设，现已开始订购 DRAM 制造设备
7 月 14 日，SK 海力士已开始向主要合作伙伴订购 Y1 工厂所需的先进 DRAM 制造设备，初期投资规模对应月产 2 万片晶圆的生产能力。Y1 是 SK 海力士在京畿道龙仁市处仁区远三面一带建设的大规模半导体集群中的第一座工厂。一期工厂由 2 个厂房骨架和 6 个洁净室组成。首座洁净室（ph1）的投产时间已从原计划的 2027 年 5 月提前至 2027 年 2 月。
NO.8 消息称 SK 海力士加速为英伟达量产 HBM4
7 月 14 日，据悉，SK 海力士已正式启动面向英伟达的 12 层 HBM4 量产出货，产品进入产能爬坡阶段。与此前供应的产品均被归类为样品不同，这是 HBM4 首次以完成所有质量认证的最终规格，面向英伟达下一代 AI 平台 "Vera Rubin"。据悉，今年 9 月起，SK 海力士将正式扩大 HBM4 出货规模，充分承接英伟达的高端算力芯片供货需求。
NO.9 纽约州将暂停新建耗电 50 兆瓦及以上的数据中心
7 月 14 日，美国纽约州州长已签署命令，暂停新建超大规模数据中心。该禁令将立即生效，并适用于耗电 50 兆瓦及以上的数据中心。此举旨在让纽约州有更多时间建立数据中心建设的监管框架，并弄清楚大型设施将如何影响环境和纳税人的公用事业成本。州长办公室官员表示，暂停数据中心建设并非意在干扰那些惠及医院、教育或科研等机构的数据中心运营。
NO.10 高盛：云巨头五年 AI 资本开支或达 5.8 万亿美元，单一债券市场难以满足融资需求
7 月 14 日，高盛股票研究团队预计，微软、亚马逊、Meta、谷歌和甲骨文五家超大规模云厂商在 2025 — 2030 财年间的 AI 资本开支合计将达到 5.8 万亿美元。高盛指出，随着融资规模持续扩大，美元投资级债券市场可能面临发行人集中度和市场容量约束，未来需要公共债券、贷款、私募资本及项目融资等多种渠道共同提供资金。
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