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财联社-深度 10分钟前

金海通:预计上半年净利润同比增长 111%-150% 半导体封装和测试设备需求持续增长

【金海通:预计上半年净利润同比增长 111%-150% 半导体封装和测试设备需求持续增长】财联社 7 月 13 日电,金海通 ( 603061.SH ) 公告称,预计 2026 年半年度归属于母公司所有者的净利润为 1.60 亿元 -1.90 亿元,同比增长 110.51%-149.98%。业绩变动主要系受 AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动,半导体封装和测试设备需求持续增长,叠加全球化业务布局成效显现,境外市场订单较好增长,产品测试分选机销量提升。小财注:公司 Q2 净利润预计 0.77 亿 -1.07 亿,Q1 净利润 0.83 亿,据此计算,Q2 净利润预计环比变动 -6%-30%。

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