来源：新浪基金
（来源：ETF 万亿指数）
上半年，A 股最靓的仔是谁？答案只有一个，半导体。
申万半导体板块累计上涨103.04%，跑赢沪深 300 指数近 96 个百分点。
大水漫灌之下，是雨露均沾，还是结构分化？我们梳理了机构共识与产业数据，下半年的投资机会在哪？一起来看看 ~
半导体上半年业绩与行情双爆发
业绩端，淡季不淡，利润爆发式增长
半导体板块 2025 年全年营收 7049.87 亿元，同比增长 12.79%，归母净利润 457.53 亿元，同比增长 38.38%。
进入 26 年一季度，行业呈现 " 淡季不淡 " 特征，营收 1926.98 亿元，同比增长 24.71%；归母净利润 254.02 亿元，同比暴增 178.59%！毛利率也从上年同期的 26.50% 提升至 33.38%，盈利能力显著改善。
截至 6 月 30 日，申万半导体板块各子板块年内涨幅从高到低依次为：
半导体材料：+163.92%
半导体设备：+150.31%
分立器件：+131.44%
集成电路封测：+122.29%
数字芯片设计：+95.12%
模拟芯片设计：+51.82%
全球视角，半导体市场规模首次剑指万亿美元
WSTS 在 6 月大幅上调预测，预计 2026 年全球半导体市场规模将达到1.5112 万亿美元，同比增长 89.9%，首次突破万亿美元大关！其中存储芯片是最大增量，预计 2026 年市场规模同比增长 249.5%，产值突破 8039 亿美元。
设备与材料是半导体产业链的 " 卖铲人 "。无论下游谁家芯片大卖，只要晶圆厂在扩产，设备和材料的需求就在那里。
2026 年，全球半导体资本开支已进入新一轮爆发期。TechInsights 预计，2026 年 IDM 和 Foundry 厂商资本开支将达2720 亿美元，其中存储芯片相关的资本开支未来五年复合增速高达15.7%。
在国内，这股 " 买铲子 " 的动力叠加了国产替代的刚性约束。在外部管制持续加码背景下，中芯国际、华虹宏力等国内龙头晶圆厂产能利用率持续维持高位，扩产提速迫在眉睫。
26 年 Q1 全球前十大晶圆代工厂（单位：百万美元）
存储芯片，从 " 周期反转 " 到 "AI 硬通货 "
存储芯片的大宗商品属性，使存储芯片的价格波动历来是半导体周期的放大器。而这一次，AI 的介入让供需缺口远超预期。AI 训练与推理对 HBM 的吞噬，正在挤出传统 DRAM 和 NAND 的产能。
根据 TrendForce 最新预测，2026Q3DRAM 合约价预计环比上涨 13% — 18%，NAND Flash 合约价预计环比上涨 10% — 15%。相较 2026H1 的快速上涨，Q3 存储价格更多体现为高位延续，涨价斜率有所放缓。
此外，利基型存储（NOR Flash、SLC NAND）由于国际大厂产能向高端倾斜、供给收缩，叠加汽车电子、工业控制等需求拉动，下半年价格弹性依然突出。
SEMI 报告指出，主要厂商当前的 HBM 产能扩张速度，已难以跟上算力需求的激增，供需紧张格局预计至少延续至 2030 年。
在价格中枢系统性抬升的背景下，国内存储龙头的盈利弹性值得期待。国金证券看好存储器持续上行机会，建议关注企业级存储需求及利基型 DRAM 的国产替代。
从 DRAM 到 NAND，从企业级 SSD 到消费级内存条，订单能见度与 ASP（平均售价）正同步上行。
先进封装，后摩尔时代的破局之道
随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的难度和成本急剧上升。5nm 制程晶圆厂 5 万片 / 月产能需投资约 160 亿美元，是 28nm 的 2.7 倍。
在此背景下，Chiplet、2.5D/3D 封装、TSV、混合键合等先进封装技术成为提升算力密度、带宽和能效的重要路径。
华为提出的 " τ（韬）定律 " 更是将先进封装提升到战略高度，从 " 几何缩微 " 转向 " 时间缩微 "，通过三维集成、逻辑折叠等方式压缩信号传播路径，实现性能突破。
Yole 预计 2029 年全球先进封装市场规模将达到封测总市场的 50%，2024 — 2029 年复合增长率达 10.6%。中国大陆先进封装市场复合增长率预计高达 14.4%。
半导体相关 ETF 工具一览：
科创芯片 ETF 华宝（589190）及其联接基金（A 类 021224、C 类 021225）被动跟踪上证科创板芯片指数，在均衡配置、全链布局芯片产业的同时，在集成电路、半导体设备等核心领域权重占比超 90%，硬科技含量高，进攻性强。公开数据显示，科创芯片 ETF 华宝（589190）管理费 0．3%，托管费率 0．08%，综合费率0．38%，在同标的指数ETF 中费率较低。
港股通信息技术ETF 华宝（159131）场外联接基金代码026755，全市场首只、同类规模最大、流动性最强，支持 T+0 交易，标的指数由 "80% 硬件 +20% 软件" 构成，重仓港股 " 半导体 + 电子 + 计算机软件 "，涵盖 60 只港股硬科技公司，其中" 中芯国际 + 华虹宏力 "两大晶圆代工巨头合计权重超 26%，国产 AI PC 龙头联想集团权重超 10%，PCB 龙头"建滔集团 + 建滔积层板 "合计权重超 11%，三者均为全市场具有挂钩产品的指数中含量最高。此外，6 月 15 日指数最新纳入智谱、壁仞科技、胜宏科技等多只港股硬科技新秀，成份股不含阿里巴巴、腾讯、美团等大市值互联网企业，锐度更高，更易捕捉港股 AI 硬科技行情。
电子 ETF 华宝（515260）及其联接基金（A 类：012550、C 类：012551）被动跟踪电子 50 指数，重仓半导体、消费电子行业，荟聚PCB、MLCC、玻璃基板、存储芯片、半导体设备等热门概念，权重股囊括兆易创新、立讯精密、寒武纪、工业富联、中芯国际等个股。标的指数深度绑定全球科技龙头，截至 6 月底，苹果、英伟达、谷歌产业链权重占比分别为 31.00%、25.55%、18.98%，有望受益于科技巨头产业扩张与技术创新。
注：以上数据仅供参考，不构成任何投资建议。
