【CNMO 科技消息】近日，苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的主板高清图片在社交平台上曝光，其中最引人关注的是 A20 Pro 芯片及其独特的晶圆级多芯片模组封装设计。与上代相比，A20 Pro 将 DRAM 移至芯片侧面以改善散热表现，同时这也是苹果首款采用 2nm 制程的 SoC。
尽管 A20 Pro 据称保持了与 A19 Pro 相同的封装尺寸，但从最新曝光的图片来看，芯片的裸片面积明显增大，以容纳升级后的新模块。其中，神经网络引擎的规模有所扩大，将在端侧 AI 运算中发挥作用。更值得关注的是，A20 Pro 可能首次配备 96 位 LPDDR6 内存，新标准在带宽和能效方面均有提升，有助于 AI 性能增强和续航延长。不过目前曝光的图片中并未出现明确标注 LPDDR6 的标识，最终配置仍有待官方发布确认。
在通信基带方面，iPhone 18 Pro 并未完全采用苹果自研 C2 基带。此前泄露信息显示，苹果尚未完全抛弃高通。苹果预计将继续搭载高通 5G 基带芯片，很可能为骁龙 X80。主板上一处标注为 "PMX75" 的标识也证实该主板面向美国市场。此外，图片中还出现了一颗苹果自研芯片，可能用于控制两款旗舰机型的供电，在性能和能效之间进行动态调配。
苹果预计将在 9 月发布会上正式发布 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，届时折叠屏 iPhone 也有望同台亮相。
