【中信建投：全球半导体设备 2028 市场规模有望较 2025 翻倍】财联社 7 月 3 日电，根据对全球 31 家半导体制造公司资本开支和 25 家半导体设备企业增长预期的统计，中信建投研报预测：（1）2028 年全球半导体制造企业资本开支有望达到 3417 亿美元，较 2025 年的 1681 亿美元大幅增长 103.3%，实现翻倍。资本开支的大幅上调直接传导至设备端；（2）2028 年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到 2414 亿美元，较 2025 年增长约 108%；（3）2028 年全球后道半导体设备市场规模约 383 亿美元，较 2025 年的 161.6 亿美元大幅增长 136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）> 晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历了 2025/2026 年去库存以后，2027 年有望恢复强劲增长。
财联社-深度
9分钟前
中信建投：全球半导体设备 2028 市场规模有望较 2025 翻倍
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