文 | 硅基研究室，作者 | kiki
今年 6 月，现身韩国首尔的英伟达 CEO 黄仁勋，再次展现了他的个人魅力。
只不过，这一次和「芯片教父」现身街头向路人分发炸鸡的，还有一位当红辣子鸡：一脸笑意的 SK 海力士集团会长崔泰源。
包括 SK 海力士、三星电子、美光等存储巨头股价飙升，已跻身万亿美元市值阵营。它们也无需担心大客户上门，AI 狂飙彻底掏空了产能，巨头下场扫货，新产能已被锁在长约协议里。
但原厂并非没有危机，超级周期的背面是超级风险。
一方面，存储巨头需要重新算账，划分通用 DRAM 和高定制 HBM 间的产能，确保短期利润和长期技术的领先。
另一方面，来自英伟达们庞大订单也并非没有代价，它倒逼巨头以更激进的投入瞄准下一代产品和工艺。
比原厂压力更大的是终端，消费电子厂商接连涨价，就连「供应链大师」苹果也难以规避。一批旧服务器、旧存储芯片甚至开始复兴，消费者为了省钱，学着自己找料、组装。
内存末日——这个流传在社交媒体上的新词，用来形容这场存储短缺或许十分贴切。
而在这场残酷的「内存末日」里，几乎无人幸免。
1、上游原厂，拧巴「画饼」
存储芯片的价格已经见顶了吗？如果还要涨，还能涨多少？
这是大多数人最关注的问题。
但至少从 SK 海力士们处于历史低点的库存来看，这场「存储荒」还没有停下的迹象。
据美国投行 Jefferies 的预测，2026 年第三季度内存价格环比再度大涨 40% — 50%，第四季度将再涨 30%-40%。据多家券商分析师的估测，存储涨势至少要延续到 2027 和 2028 年。
美光高管在最新财报电话会上展示了比此前的长期供应协议（LTA）更激进的合约模式——签订 16 项战略客户协议（SCA），锁定了未来 3 至 5 年的销售额。
" 无论是 LTA ，还是 SCA ，本质都是原厂和客户间的采购博弈，目的都是锁定产能。" 一位半导体产业链人士向「硅基研究室」表示。
但区别在于，SCA 合约期拉长到 3 至 5 年，且向客户采取了「不买也要付钱」（Take-or-pay ）的硬性绑定，美光设定价格下限，客户需要缴纳预付款。
据该人士介绍，部分长协也会采取类似的预付款机制，会规范供给量，不定死价格，价格是弹性的。但 SCA 打破了这一点，锁定了价格下限，相当于锁定了一部分未来收入。
能让客户签下这一「不平等条约」，美光本质上是想展示自己超越周期的长期获利能力。
但存储巨头们画下的长期获利大饼，似乎已经开始出现裂缝。
一方面，终端消费电子压力测试的临界点已经在逼近了。
此前，联发科和高通等主要手机芯片制造商就大幅削减 4 纳米手机芯片产量，千元机市场迎来结构性调整，连身为「供应链大师」的苹果，也罕见上调部分产品价格，库克更是用「百年一遇的洪水」来形容这场涨价潮。
一旦价格超出供需平衡的上涨，下游终端需求就会被高价摧毁，对存储原厂来说，消费电子这块长期基础盘萎缩不是好事，因为与 AI 相关的服务器业务等也与云厂商的资本开支绑定。
另一方面，存储厂商想要逃离周期股的宿命，也很难。
尽管眼下的存储超级周期不同于此前两轮存储周期依赖单一驱动逻辑（第一轮依赖消费电子需求，第二轮依赖线上经济拉动 PC 需求），主要源自云厂商加码资本开支、豪赌 AI 数据中心拉动 AI 服务器需求的高涨。
但需求侧的变化，并没有彻底改变存储的游戏规则。
一位存储产业链人士告诉「硅基研究室」，存储一直玩得是残酷的游戏。" 拿一代产品、一代工艺，大规模横向扩产力压竞争对手，来安身立命 "。
表面上，存储巨头都在用「扩量 + 锁产」的双重策略，快速弥补供需缺口，但实际上它们都在做更精明、理性的选择，这些选择也有看得见的代价。
第一，新产能分配下的高风险。
三星、SK 海力士和美光都在将绝大部分资金精准投向高附加值的 HBM 和 DDR5 产线。
但定制化属性极强的 HBM 是「产能黑洞」。
HBM 在物理尺寸上远大于传统 DRAM ，生产同等容量的 HBM 所消耗的晶圆面积是传统 DRAM 的 2-3 倍，同时 HBM 迭代周期更短。
制造 HBM 需要占用大量先进的 DRAM 产能和复杂的 CoWoS 封装资源。
因此尽管 HBM 拥有超额利润，但原厂必须要通过更大的资本开支、供应链投入和更深的大客户关系，来确保领先。
但走向领先，充满变数。
首先，来自大客户的不确定性。英伟达采取多元供应商策略，前脚锁定了 SK 海力士的 HBM 产能，后脚就和三星眉来眼去。
其次，竞争对手的步步紧逼。
此前 SK 海力士就重新分配资源，推迟部分原定向 HBM4 过渡的第五代 HBM3E 生产线的改造，调转车头加码通用型 DRAM 市场，一面对冲 HBM 高风险，另一面则是不愿看到三星吃下短期最大的利润蛋糕。
因此，想要在超级周期中实现利润最大化，看似风光的原厂，其实也很拧巴。
2、中游分化，暴富中挣扎
上游原厂的热闹，传导到中游存储模组和经销环节，则出现了更明显的洗牌和分化。
最明显的受益者就是模组厂商。
它们的生意模式是，向上游原厂采购颗粒，再加工成内存条、SSD 等标准化和定制化产品，面向终端市场销售。
以被称为「存储三杰」的江波龙、佰维存储、德明利为例，三家模组厂都交出了令人艳羡的单季创收能力，市值均已突破两千亿。
江波龙今年第一季度已实现营业收入 99 亿元，一季度已接近完成去年营收的一半，归母净利润更是高达 38.62 亿元，约为去年净利润的 2.7 倍。
佰维存储今年单季营收已达到去年全年六成体量，单季归母净利是去年全年净利的 3.4 倍。
德明利今年单季营收接近 2025 全年七成，单季归母净利是去年全年利润 4.9 倍。
面向存储超级周期，和原厂间相互绑定的关系也注定了模组厂商的特征：高库存、高扩产，在存储颗粒价格上行周期里，通过融资、长协、建厂，储备粮草。
但三家模组厂的路径也有分化。
一是在备货节奏的分化。
其中，德明利的补库节奏最猛。
西南证券报告指出，江波龙采取的是「长期合约 + 现货采购」的组合策略，相比之下德明利采用更加激进的备货策略，库存增幅远高于江波龙。
二是在扩产策略的分化。
德明利则以主控芯片自研为核心，江波龙采取的是「企业级服务器 + 车规工业 + 全球消费品牌」三线并行策略。
佰维存储抓住的是存储和先进封测结合的机会，用封测一体化和端侧 AI 产品差异化，承接存储需求。
相较于模组厂的暴富，分销和贸易商或迎来阶段性回调。
一些存储分销商和贸易商已经感受到了这股变化。
" 虽然出厂价还在涨，但存储价格现货市场一定程度上已经没有那么疯狂了。" 一位存储芯片分销商告诉「硅基研究室」。
一方面，这是因为人为的囤货和炒货现象正在减少，中间的水分正在被挤去；另一方面，终端存储采购不再激进扫货，通过减配、多方询价或按需补货，甚至是保持观望，挣扎寻找出路。
这种暴富中的挣扎也体现在上市芯片分销商里。
据行业媒体《芯世相》对 14 家芯片分销商 2025 年年报的分析，综合毛利率从最高的 30.59% 到最低的 3.24%，相差近 10 倍。
虽然 2026 年第一季度，香农芯创整体毛利率升至 9.12%，但对比原厂 70% 以上的毛利率，模组厂 50% 的毛利率，分销赚的是辛苦钱。
无论是模组厂还是分销厂，面对上游原厂，它们显然不具备更高的议价能力。
从这一点来说，看中游，不仅要看顺周期下的规模扩张魄力，更关键的是要看能否在逆周期继续保持增长。
3、下游终端，刻舟求剑
在眼前这场「内存末日」里，最受伤的无疑是终端厂商。
存储成本上涨，倒逼终端厂商做一道选择题：要规模、还是要利润？
要规模，不仅要牺牲利润，更要抢产能；要利润，就要将成本转嫁给消费者，最直接的动作就是涨价。
大公司尚且还能做出选择，小公司将直接面临生存危机。
运动相机鼻祖 GoPro 直接在第一季度财报里发出经营警示，因从供应商处获得的存储供应减少，公司可能面临破产风险。
大公司也开始选择妥协——苹果、微软、任天堂相继宣布相关产品涨价。在回复 Switch 2 的涨价时，任天堂社长古川俊太郎更是直言：" 长期要承担不断上涨的成本很困难，这次的新定价也尚未完全转嫁所有的成本增幅。"
" 终端能做的确实已经都在做了，但面对此轮存储通胀，还是刻舟求剑 "。一位业内人士这样评价。
为了熬过内存末日，终端厂商确实在各出奇招。
一是对外，分为直接提价和变相提价两种手段。
直接提价就是通过新品类和高端化，做增量。
像手机厂商，在高端化上，典型是集中推出万元级的顶级影像旗舰和押注折叠屏；在新品类上，则是押注 AI 眼镜等单台存储物料成本较低的新品类，刺激购买意愿。
变相提价则是在存量市场做文章，消费电子厂商通过电池技术和存储技术，为配套硬件增加额外付费服务，如对旧机型进行电池扩容、提供存储升级服务等。
二是对内，则是全力降本增效。
手机厂商开始重构 BOM 成本，据「数码闲聊站」发文，一些厂商采用成本更低的水滴屏来平衡整体成本，还有开始动刀组织，如年终奖打折扣、取消非核心福利等。
废旧手机回收市场迎来翻红，大批网友开始学做装机党，甚至有海外网友将省钱指南开源到 GitHub 上 ......
回归头来，这场「末日游戏」似乎没有赢家，所有人都走在钢丝绳上——暴富的代价是长期风险，分化的代价是生存危机，全力以赴也只是为了留一点过冬的余粮。
参考资料：
1、雷锋网：存储模组厂三巨头业绩狂飙，谁在靠周期？谁在靠能力？
2、腾讯科技：存储巨头下场 " 救市 "
3、芯世相：14 家芯片分销商年报：谁在 AI 红利里赚翻了？谁还在挣扎？
4、晚点财经：紧绷中的 SK 海力士，AI 时代领先者的结构性困局
