据中国台湾经济日报 1 日报道，市场传出，被动元件公司国巨通知客户，自今（1）日起上调全系列电容产品报价，涵盖积层陶瓷电容（MLCC）、铝电解电容、钽质电容、高分子铝电容、薄膜电容及超级电容等，是国巨近年来调涨范围最大的一波。
目前，MLCC 主要应用于 AI 服务器、智能手机、PC、车载电子及工业设备；钽电容可靠性、温度稳定性优异，广泛配套服务器、通信基站、航空航天设备；液态铝电解、高分子铝电解电容多用于电源适配器、AI 服务器、新能源车等高功率设备；薄膜电容集中应用于光伏风电新能源、工业自动化、汽车电控领域；超级电容主要落地短时储能、智能电网、工业启停控制等场景。
业内人士指出，此次调价主要反映全球制造成本持续攀升，以及金属、石化等关键原材料价格维持高位，电容产品营收约占国总巨营收五成，该公司过去采取自行吸收成本策略，并通过优化制程、提升效率及整合供应链等方式降低冲击，但近期中东局势持续紧张、国际运价波动，供应链不确定性增加，促使厂商陆续启动价格调整机制。
国巨董事长陈泰铭此前表示，今年下半年国巨将 " 非常忙碌 "，直言 AI 产业目前仍在 " 第二局上半场 "。
电容是电路中实现储能、滤波、去耦的核心被动元器件，在 AI 服务器中，电容被称为 " 电 RAM" —— HBM 是算力的数据缓冲，电容是算力的能量缓冲。
根据介质材料不同，电容器可分为陶瓷电容（MLCC）、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容、硅电容及超级电容等品类。其中，MLCC 是用量最大的品类，占整个电容器市场中的占比达 45% 以上；硅电容和超级电容等也同样受益于 AI 需求成为新兴高增长赛道。
随着 AI 大模型、高性能计算及超大规模数据中心快速发展，GPU 算力持续提升、功耗同步走高，电容作为保障供电稳定性的核心被动元件，需求迎来结构性增长。据 TrendForce 数据，普通服务器单机 MLCC 用量约 2200-4000 颗，英伟达 VR200NVL72 新一代算力机柜用量更是达到 44 万 -60 万颗。此外，三星在 5 月份签署了约 68 亿人民币的硅电容供应合同，用于 AI 服务器 GPU 和 HBM。
全球龙头村田已于 2026 年 4 月 1 日正式实行涨价，针对 AI 服务器和高端车规级 MLCC 产品启动全面涨价，三星电机在财报中也披露了平均销售单价（ASP）上升趋势。
光大证券认为，AI 浪潮正推动电容从 " 电子工业基础元器件 " 向 " 算力核心元器件 " 价值跃迁，叠加汽车电动化带来的市场拓展，行业有望迎来量价齐升的新一轮成长周期。虽然年初以来电容公司股价已有较大幅度上涨，但综合考虑行业供需状态，判断涨价仍将持续，该机构对今年内后续行情持乐观态度，但强调应聚焦行业龙头公司，具备高端技术积累、产能储备、客户资源以及中间代理环节的企业将享受行业 " 通胀 " 红利。
国信证券表示，随着 GPU、HBM 和 AI 加速器功耗快速攀升，传统 MLCC 与 PCB 级供电体系已经难以满足超高频、低电压、大电流场景下的稳定供电需求。相对而言，硅电容具有密度高，低 ESL 等特点，可直接嵌入先进封装、光模块、硅中介层（Interposer）与 GPU/HBM 周边，实现更短的供电回路与更低的电压跌落，从而满足 AI 芯片不断提升的瞬态供电需求。随着技术不断进步，对高效能、尺寸小巧的电容器需求逐渐增大，硅电容潜在市场发展空间可达百亿级。
