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和讯网 10分钟前

热门板块主力撤离明显 科技股“狂欢”到尾声了吗?

本周 A 股各行业呈现明显结构性分化,电子行业延续强势,但成交额激增的同时主力资金大幅净流出,电力设备、计算机等科技成长赛道普遍出现 " 放量下跌 " 格局。与此同时,半导体设备、晶圆产业、先进封装三大细分方向交投活跃,个股普涨格局明确。

01

主线速递

分化持续,电子放量滞涨信号显现

本周 A 股市场呈现结构性分化特征,板块间涨跌节奏差异明显。申万一级建筑材料板块延续近期强势,连续两周涨幅均超 10%,在全市场中排名居前;电子行业本周上涨 5.39%,为涨幅靠前的行业之一,但增速较上周的 7.49% 有所放缓。从涨跌分布来看,本周部分前一周下跌的行业转为上涨,行业涨跌数量差距较上周收窄,板块轮动特征有所显现。

电子板块在本周成交额维度上表现突出,但量价关系的变化值得关注。Wind 数据显示,电子板块本周累计成交额较上周增长 46.5%,占 TOP10 行业总成交额比重超过三成,居全市场首位。但板块在成交额放大的同时,涨幅较上周有所收窄。

主力资金本周在板块间出现明显流动,电子板块净流出规模居前而金融板块获净流入,电力设备、有色金属、机械设备、计算机等板块亦呈现净流出状态。与之相对,非银金融、银行板块主力净流入分别达 29.02 亿元和 23.50 亿元,金融板块整体净流入合计超 52 亿元,资金在成长与权重板块间的流动方向清晰。

热门板块交投活跃度较前期有所降低,换手率普遍回落。电子板块周换手率为 23.07%,较上周的 32.37% 下降约 9.3 个百分点;传媒板块从 15.06% 降至 11.41%,计算机板块从 15.92% 降至 12.05%,有色金属板块从 15.29% 降至 12.02%,热门板块换手率普遍回落 5 个百分点以上,整体交投热度较上周降温。

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热门板块拆解

晶圆板块五连阳,先进封装大震荡

半导体设备板块本周成交额逐日放大,从周初 833 亿元持续攀升至周五逾千亿级别,周五创下周内新高。资金面上,主力资金周初小幅净流入,6 月 25 日单日净流出高达 15.69 亿元,周五再度净流出约 15 亿元。个股层面,设备链全线爆发但分化明显,富创精密以 35% 涨幅领涨,华峰测控、快克智能、芯源微均超 21%;而中微公司 ( 688012 ) 、北方华创 ( 002371 ) 等权重涨幅约 12%-15%,弹性明显弱于中小市值标的。

晶圆产业指数本周呈现 " 震荡中温和走强 " 态势,五个交易日全部收红,累计涨幅可观。尽管主力资金持续流出,板块仍能收红,显示多头韧性较强。个股表现上,头部集中度极高,神工股份大涨 30%,太极实业 ( 600667 ) 涨 28.5%,士兰微 ( 600460 ) 涨 20.4%;中芯国际以 84.3 亿元成交额稳居榜首,起到稳定板块重心的 " 压舱石 " 作用。

先进封装板块本周波动较为剧烈,周三成交额突破 1000 亿元,主力资金单日净流入高达 56.3 亿元,板块大涨 6.58%;然而随后两天形势急转,周四开始出现主力净流入大幅萎缩,周五出现约 44 亿元的主力净流出。个股方面,普涨格局明确但内部分化严重,长电科技 ( 600584 ) 以超 111 亿元成交额涨 21.6%,深科技 ( 000021 ) 涨 21.5%,华天科技 ( 002185 ) 涨 15%;但通富微电 ( 002156 ) 仅涨 4.9%,甬矽电子、气派科技涨幅温和,利扬芯片甚至收跌。

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机构共识

看多阵营锚定产业趋势,但需警惕资金信号

综合多家券商研究所及公募基金的最新观点,当前半导体设备板块的投资逻辑呈现出 " 短期谨慎乐观、中长期坚定看好 " 的共识:

看多阵营认为,半导体设备板块的本轮爆发具有坚实的产业基础。一是国产替代进程加速推进,国内晶圆厂扩产周期仍在延续,设备采购需求刚性存在;二是 AI 浪潮带动先进制程产能扩张,对高端设备的需求形成增量拉动;三是政策层面持续加大对半导体产业的扶持力度,相关专项资金和税收优惠措施有望陆续落地。某头部券商电子行业分析师指出:" 当前半导体设备的估值水平仍处于历史中枢附近,并未出现明显泡沫化,对于具备核心技术壁垒的龙头公司而言,当前位置的配置价值依然突出。"

谨慎阵营则强调风险因素不容忽视,一是电子板块近 700 亿元的主力资金净流出规模创年内新高,短期内资金面压力难以快速消化;二是半导体设备板块周五成交额创周内新高但涨幅仅 0.64%(且主力净流出 15 亿元)," 量价背离 + 资金出逃 " 的双重信号预示着短线调整可能随时到来;三是海外地缘政治不确定性上升,可能对半导体产业链造成阶段性扰动。

(责任编辑:曹言言 HA008)

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