【甬矽电子：拟投资 103 亿元建设微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目】财联社 6 月 26 日电，甬矽电子 ( 688362.SH ) 公告称，公司拟投资建设 " 微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目 "，计划总投资金额 103 亿元。项目主要生产产品线包括 BUMP、2.5D、FC 类、WB 类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期 96 个月。资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。本次投资尚需提交公司股东会审议，且存在土地使用权竞得、行政审批、市场变化等风险。
财联社-深度
15分钟前
甬矽电子：拟投资 103 亿元建设微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目
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