据台湾工商时报今日消息，环球晶、合晶、台胜科近期相继释放出涨价信号，这些供应商的 6 英寸硅片已率先完成涨价，8 英寸需求快速升温，12 英寸产品上则已陆续与客户展开新一轮价格协商。
其中，环球晶表示，2026 年全球硅片市场呈现不均衡但向上的复苏态势，近期市场回暖力道较先前更加明确。高阶 AI、先进制程需求持续强劲，车用、工控等非 AI 市场也逐步复苏，公司正积极与客户协商价格，以反映能源、运费及原材料成本增加。
合晶表示，今年初已完成 6 英寸硅片价格调整，目前市场供不应求。这背后原因并非 AI 直接挤压成熟制程产能，而是今年 SUMCO、Siltronic 等硅片厂商陆续缩减或退出 6 英寸产线，叠加供应商依据产品组合及客户结构调整产能配置。
其进一步指出，8 英寸硅片市场下半年仍有涨价空间，需求回升的动力不仅来自 PMIC，而是整体功率半导体相关应用需求改善，包括车用电子、工控及电源管理等。
台胜科表示，目前 8 英寸及 12 英寸硅片产线均满载生产。近期 8 英寸市场需求明显增加，不少客户已提前洽谈今年下半年追加订单及明年需求，研判 8 英寸产品具备调涨价格空间。
12 英寸产品方面，公司已开始与客户协商下半年新的价格调整机制，不过客户可接受的涨幅与公司预期仍有落差，双方仍持续协商中。
多家厂商正在推进涨价谈判的 12 英寸硅片，已成为全球硅片制造的绝对主流基材，90 纳米以下先进逻辑与存储芯片及部分高端模拟、传感器芯片均依赖 12 英寸硅片制造。伴随以 AI 为代表的新兴应用对芯片算力和存力要求日趋增长，半导体新产品持续迭代，需求持续扩容。HBM 因硅片堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下消耗为传统 DRAM 的 3 倍，大幅提升了单存储单元的硅片消耗量。同时 3D NAND 将全面切换双硅片键合工艺，12 英寸硅片需求翻倍。SEMI 预测，2026 年全球 12 英寸硅片需求约为 1000 万片 / 月。
