多轮连涨开启！全球模拟及功率半导体企业 7 月集体涨价
康宁推出了下一代玻璃光互连组件 Glass Bridge
我国成功研制全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片
宇树 R1 人形机器人降价至 2.99 万元起
SK 海力士已提交美国 IPO 申请，高盛、摩根大通等为其 IPO 的承销商
被动元件涨价潮正从 MLCC 向电感赛道迅速扩散
【主题详情】
多轮连涨开启！全球模拟及功率半导体企业 7 月集体涨价
据媒体报道，模拟芯片行业正迎来确定性拐点。德州仪器、英飞凌、意法半导体相继发布调价函，将新价生效日锁定 7 月 1 日。国产厂商扬杰科技、珠海极海半导体等随后全线跟进。德州仪器于 5 月率先宣布调价，为过去一年内第三次。英飞凌 5 月 26 日发出通知，为年内第二次提价。截至目前，据不完全统计，全球已有近 20 家模拟及功率半导体企业官宣 7 月 1 日调价。本轮涨价按应用赛道形成差异化体系。AI 服务器、数据中心专用电源管理芯片及高压信号链模拟芯片涨幅 15% 至 25%。工业自动化、储能隔离芯片涨幅 10% 至 15%。低端消费品类调价温和，部分库存充足料号维持原价。
中国银河表示，半导体板块在政策导向下表现强势，超越 5 月底前高；同时板块本身依然具备强基本面支撑。模拟芯片设计 & 分立器件行业，在 AI 带来需求数倍增长，8 英寸 BCD 产能刚性紧缺局面下，DrMOS 供需趋紧张，国内外企业已涨价，预计板块将持续走强。建议持续关注涨价和量增的方向。
公司方面，捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，核心竞争力在于先进的芯片技术和封装设计。杰华特专注于模拟集成电路的研发与销售，主要从事电源管理和信号链产品的开发。公司通过虚拟 IDM 模式，利用自有的 BCD 工艺平台，提供创新、高效、可靠的模拟半导体解决方案。
康宁推出了下一代玻璃光互连组件 Glass Bridge
据报道，康宁推出了下一代玻璃光互连组件 Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向 CPO 及玻璃基板半导体封装市场，为下一代 AI 数据中心架构提供连接。
东北证券表示，AI 算力持续升级驱动先进封装需求跃迁，玻璃基板有望成为下一代核心材料。申港证券表示，玻璃基板是 AI 和高性能芯片向大尺寸、高带宽和高密度封装推进的重要技术方向。玻璃基载板有望凭借工艺优势，成为未来封装基板的重要升级方向。上下游的产业化适配或是其落地的核心要求，玻璃基材的平整性、多层堆叠等工艺，需要与芯片设计、材料、封装环节协同调试，台积电联合推动验证或加快产业化进展。其封装需 TGV 玻璃通孔等先进技术，这与玻璃面板厂商核心能力相契合，半导体封装领域有望迎来跨界融合新机遇。建议关注加工制造环节的京东方 A 等及封装测试企业，上游材料、激光加工设备企业等。
上市公司中，蓝思科技在玻璃后道加工领域有 30 余年技术积淀，2023 年便将 TGV 玻璃基板作为重点研发方向，作为主要起草单位制定玻璃通孔（TGV）工艺技术规范团体标准，在 2026 年拉斯维加斯 CES 上首次发布 TGV 玻璃基板技术。目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程，独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂纹处理、PVD 种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题，建立兼具技术先进性与量产可行性的 TGV 玻璃基板中试线和专用厂房，为实现大尺寸玻璃基板量产已奠定坚实基础。京东方 A 表示，根据公司披露的《关于投资建设绵阳第 6 代 AMOLED（柔性）生产线项目的公告》，该生产线设计产能为 48K/ 月玻璃基板投片。
我国成功研制全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片
上海本土企业璇相科技近日成功研制全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片，突破了长期制约中性原子量子计算规模化扩展的核心光学瓶颈，为迈向百万比特量级通用容错量子计算补齐前置硬件能力。
近期多款国产量子计算机相继发布，展现我国量子计算领域深厚技术积累。长江证券宗建树指出，随着量子计算的技术持续突破，我国量子计算的商业化落地有望加速，进而带动包括基础光电元器件、量子通信核心元器件、量子通信传输干线、量子系统平台、以及应用层的量子科技全产业链发展，建议关注量子科技全产业链。
上市公司中，普源精电收购的耐数电子具有数字化的全栈量子测控解决方案，实现对量子比特的数字化测控，极大地提升了量子测控的集成度，以适应日益增长的量子测控规模。模块化的设计也具有极高的配置灵活度，可以满足用户不同规模的测控需求。光库科技的波分复用器等通用光纤器件产品可应用于包括量子通信在内的光通信领域。
宇树 R1 人形机器人降价至 2.99 万元起
据媒体报道，宇树科技宣布旗下双足人形机器人 Unitree R1 官方售价由 3.99 万元下调至 2.99 万元起，并即日起开放现货销售。该机器人重 25 千克，配备 26 个高精度关节，支持语音与图像多模态大模型交互，具备开发与定制能力。
摩根士丹利在报告中明确指出，中国人形机器人行业已进入 " 早期商业化 " 阶段，行业重心正从技术演示转向真实商业价值创造。大摩预计中国人形机器人市场规模将于 2030 年达到 150 亿美元。
公司方面，中控技术入股了浙江人形机器人创新中心有限公司，联合人形机器人领域专家及高端人才，共同培育全行业场景下人形机器人方向的新业务、新技术，进一步推进产学研创新结合，共同以智能制造上层软件为牵引，深入研究 AI 技术，结合工业场景需求，实现人形机器人及其衍生智能机器人、核心关键零部件的产业化，进一步提升公司综合竞争力和持续发展能力。凌云光联合宇树科技提出针对机器人研发训练的具身智能解决方案，该方案以公司自主研发的动捕系统 FZMotion 为基础，面向包含人形机器人的多场景应用，能够以亚毫米级别精度精准捕捉人体的姿态动作和运动轨迹。
SK 海力士已提交美国 IPO 申请，高盛、摩根大通等为其 IPO 的承销商
据报道，SK 海力士已提交美国 IPO 申请，计划在纳斯达克上市，股票代码为 "SKHY"。美国银行证券公司、花旗集团、高盛、摩根大通为其首次公开募股（IPO）的承销商。海力士在招股书中表示，在 HBM 市场中，公司以 2026 年第一季度 56.4% 的市场份额在全球排名第一。海力士在招股书中表示，2026 年第一季度，位于美国的销售子公司的收入占公司总收入的 65%，2025 年为 68.8%；而 2026 年第一季度，位于中国的销售子公司的收入占公司总收入的 24.3%，2025 年为 19.7%。
此前，韩国 SK 集团会长崔泰源透露，旗下的存储芯片公司 SK 海力士计划五年内将晶圆产能翻番，并在 2034 年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。申港证券电子团队认为，存储龙头扩产预期乐观，资本开支有望维持较高水平，存储及先进制程扩产有望持续拉动设备投资，建议关注对存储性能起到关键作用的薄膜沉积和刻蚀设备的需求提升，国内长鑫长存的上市募资或将提振国产设备的出货预期。建议关注存储扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及 HBM 对混合键合等封装技术和高端产能的带动。
上市公司中，盛美上海是中国最大的半导体清洗设备厂商，在手订单 90.72 亿元，存储相关订单规模至少 45.36 亿元，仅存储订单规模相当于 2024 年全年收入的 80.7%。江丰电子靶材已实现批量应用于 7nm、5nm 技术节点的芯片制造，并进入先端的 3nm 技术节点，是台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等企业的核心供应商。
被动元件涨价潮正从 MLCC 向电感赛道迅速扩散
行业媒体报道，被动元件涨价潮正从 MLCC 向电感赛道迅速扩散。在 MLCC 现货价格持续走高之后，电感行业也正式迎来新一轮涨价周期。
据悉，与往年普涨行情不同，本轮涨价呈现极为明显的结构性分化：低端消费级产品表现平淡，AI 服务器与车规级高端电感则强势领涨，部分稀缺型号现货价格暴涨，独立行情正在成形。据行业人士透露，当前电感市场两极分化态势显著。AI 服务器专用 TLVR 结构电感年内累计涨幅达 45% – 70%，部分核心紧缺型号现货价格更是暴涨 150%；而普通消费级叠层电感，仅个别料号随原材料成本小幅跟涨 5% – 30%。中邮证券指出，AI 与高性能计算带动 CPU、GPU、ASIC 芯片功耗、电流大幅攀升，给供电电路带来瞬态响应差、成本走高、系统稳定性不足等难题。TLVR 技术可有效解决传统 VRM 短板，在响应速度、稳压、能效、空间与成本控制上优势显著，未来在服务器主芯片电源领域渗透率将持续提升。
上市公司中，顺络电子 TLVR 结构的电感也已经在数据中心市场领域批量出售。数据中心业务领域为公司布局的新兴市场领域。横店东磁表示，公司有供应磁芯，TLVR 电感主要应用领域是芯片供电，目前需求旺盛。铂科新材 TLVR 电感已从去年开始批量出货，今年将持续配合服务客户和产业链。
