来源：环球市场播报
韩国存储芯片巨头 SK 海力士公司周四表示，已开始向全球主要客户交付其最新高带宽内存（HBM）芯片—— 12 层 HBM4E 的样品，这标志着在为人工智能（AI）应用提供下一代内存的竞赛中又迈出了一步。
SK 海力士在一份新闻稿中表示：" 凭借其先进的 HBM 研发和生产技术，公司能够按时交付 12 层 HBM4E 样品。我们将与合作伙伴紧密合作，尽快实现量产。"
据该公司称，12 层 HBM4E 在性能和能效方面均有所提升。其能效比上一代内存型号提高了 20% 以上。这些改进有望提升人工智能训练和推理工作负载的数据处理能力。
SK 海力士总裁兼首席开发官 Ahn Hyun 在一份声明中表示："SK 海力士凭借其市场领先的技术能力和制造专长，以 HBM4E 为巩固其在人工智能领域的领先地位奠定了基础。通过与合作伙伴的紧密协作，我们将为市场提供所需的价值，同时巩固我们作为全栈式人工智能存储芯片制造商的技术领先地位。"
SK 海力士的客户包括多家大型人工智能公司，例如 AMD、英伟达和谷歌。
大约一个月前，其本土竞争对手三星电子开始出货 HBM4E 样品，当时该公司称这是全球首批出货的下一代人工智能内存产品。
