2026-06-18 07:52:26 和讯信息 陈晓俊（和讯）
本期梳理端午节前 A 股盘面变化，相关逻辑将直接影响后续赛道布局选择。此前视频已分析 PCB、树脂、电子玻纤、MLCC 等 AI 硬件板块，该类标的今日延续上行，下文梳理板块后续运行逻辑。本轮 AI 产业链行情核心定价权集中于电子材料环节。当前 AI 终端设备出货量持续提速，行业优胜劣汰效应持续强化，带动电子玻纤、铜箔、硅微粉、阻燃剂等上游配套材料集体走强。整条 AI 产业链的核心上涨主线集中于设备上游原材料，中长期具备持续跟踪价值。短期板块已显现加速赶顶信号，部分 PCB 标的今日冲高回落，不宜盲目追高；但行情不会快速终结，后续仍将维持震荡反复的走势，同时场内资金已出现调仓分流迹象。从资金流向观察，资金正逐步切换至半导体与存储芯片赛道。AI 产业对算力、存储芯片需求大幅扩容，全球半导体行业正式进入大规模扩产周期。乐观机构测算，2028 年全球半导体设备市场规模有望达 2500 亿美元，较 2025 年规模实现翻倍增长。瑞银研报指出，生成式 AI 产业高速扩张将显著拉动 CPU 需求，预计 2027 年主节点 CPU 应用占比将由 2025 年 29% 提升至 41%。在此背景下，存储板块、晶圆前端设备相关标的存在明显补涨空间，资金主线已明确向半导体方向切换，值得重点留意。
（责任编辑：张洋 HN080）
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