6 月 17 日，A 股玻璃基板概念板块再度放量爆发。截至收盘，玻璃基板板块指数报 3383.315 点，涨幅达 2%，成交 114.54 亿元，换手率 0.90%。
个股层面，美迪凯涨 12.28%，长信科技 20% 涨停，力诺药包涨超 12%，帝尔激光涨 10.79%；市值超 2400 亿元的京东方 A 强势涨停，涨停板上封单超 1000 万手；沃格光电连续两日涨停；彩虹股份、凯盛科技同步涨停。消费电子 ETF 招商（159779）盘中最高触及 1.763，创上市以来新高。
数据显示，Wind 玻璃基板指数单周累计涨幅曾超 10%，成分权重股自 4 月起便开启单边上行趋势，截至 6 月 5 日，博杰股份、帝尔激光、天承科技、美迪凯、彩虹股份等 8 家标的股价已实现翻倍。
玻璃基板是一种以特种玻璃替代有机材料作为芯片封装基板的技术，如今玻璃基板正在从实验室走向生产线。这个曾被视作 " 显示面板专属 " 的材料，为何突然成为 AI 算力竞赛中的核心战场？
台积电首度公开 CoWoS 玻璃基板计划
6 月 16 日，台积电正式向供应链发布 "CoWoS 玻璃基板开发计划 "，确定携手全球最大 ABF 载板厂商 Ibiden 与面板厂商群创光电，共同验证玻璃基板导入 CoWoS 先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
台积电此次测试样品采用 0.8mm 核心玻璃基板，封装规格为 5 倍光罩 CoW，整体封装尺寸达 85 × 110mm，为大型 AI GPU 封装等级。验证数据显示，与有机基板相比，玻璃基板可使封装翘曲改善 16%、有效热膨胀系数降低 19%、弹性模量提升 31%，供电电阻和电感分别降低 27% 和 42%。
这一消息并非孤立事件。6 月 4 日，台积电董事长魏哲家在股东会上已透露，公司已建成 CoPoS（面板级封装）试产线，预计 2 至 3 年内实现规模化量产。CoPoS 采用方形面板设计，以玻璃基板取代部分传统材料，旨在支持更大尺寸 AI 与 HPC 芯片的封装需求。
天风国际证券分析师郭明錤指出，CoPoS 预计将于 2028 年下半年进入量产，英伟达的 Feynman AI 芯片有望成为首批采用者之一。
台积电的入局，只是全球玻璃基板产业竞赛的最新一幕。过去两年，球三大半导体制造巨头台积电、英特尔、三星正在玻璃基板赛道上演一场 " 三强争霸 "。
英特尔是行业先行者。2023 年英特尔即公布玻璃基板封装路线图，2026 年 1 月在 CES 期间发布了全球首款采用玻璃芯载板的商用 Xeon 6 处理器，并展示了业界首个结合 EMIB 与玻璃芯基板的样品。产品尺寸、平整度、可靠性均实现突破，规划 2030 年实现全面商用。
三星则采取了更激进策略。旗下三星电机 2024 年即建设原型生产线，目标 2027 年全面量产。三星电机已向苹果和博通送样玻璃基板产品，并联合日本住友化学成立合资公司锁定 2027 年后量产。SK 集团旗下专注于半导体玻璃基板的公司 Absolics 正在加快推动商业化，同时联合应用材料建设大型玻璃基板工厂。
赛道扩容，增速远超有机基板
与玻璃基板相比，传统有机载板高频损耗大、大尺寸易翘曲，硅中介层成本高昂、工艺复杂，两大传统材料瓶颈持续凸显。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装的重要技术路线。
全球最大 ABF 载板供应商 Ibiden 近期公开的《IC 封装基板技术进步与发展》路线图，首次系统量化了未来十年先进封装的技术迭代路径。
技术蓝图显示，当芯片尺寸突破 9 倍掩膜、基板尺寸超过 130 × 130mm 时，传统有机基板在尺寸稳定性、翘曲控制、热膨胀系数匹配等方面将彻底达到物理极限，玻璃芯将正式成为 2.5D 封装中介层与硅桥结构的核心材料。
基于此，玻璃基板的市场规模正在被重新评估。
据 Omdia 及多家机构数据，2026 年全球玻璃基板市场规模预计达 186 亿美元，2026 至 2030 年复合增长率 14.5%，远高于有机基板约 6% 的增速。长期维度上，2028 至 2040 年行业复合增速更是达到 67.2%，赛道长期成长逻辑扎实。研究机构普遍预测，2026 年将成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点，2028 年至 2030 年将进入快速增长期。
从更宏观的视角看，全球半导体先进封装市场 2026 年预计将达 587 亿美元，同比增长 97%，供应不足的状况将持续到 2027 年。玻璃基板正是这一爆发式增长中最核心的材料变量。
需求端，AI 先进封装是需求主力，直接决定玻璃基板的市场容量。AI 大模型训练推动高端 CPU、GPU、HBM 存储、Chiplet 异构集成快速迭代。
财通证券指出，随着 AI GPU、HPC、Chiplet、HBM 及 CPO 等技术快速发展，先进封装正朝着大尺寸、高带宽、低功耗方向演进，传统 ABF 有机载板在热膨胀系数、翘曲控制及布线密度方面逐渐接近物理极限。
量产时间表仍存在较大不确定性
在产业政策层面，政策鼓励国内企业突破高端玻璃基板的量产能力，减少对日韩供应商的依赖。尤其在 TGV 设备和高精度加工领域，政策资金和税收优惠向具备技术突破能力的企业倾斜，多个国家级专项已将玻璃基板相关技术列为攻关重点。
目前，上游原片是产业链最核心环节，中游 TGV 通孔成型与填充是核心工艺瓶颈。材料巨头康宁依靠独家熔融下拉制程掌握高端玻璃基材核心技术。国内旗滨集团正争取 2026 年 6 月就用于芯片封装的光敏玻璃基板与国内头部芯片厂商启动送样验证。
同时，行业核心瓶颈集中在 TGV 玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节，玻璃基板当前制造成本较有机基板高出 30% 至 50%，整体良率仍有较大提升空间。例如，沃格光电已实现 TGV 全制程；京东方玻璃基封装载板试验线已于 2026 年上半年实现全自动化设备通线，设计产能 1000 片 / 月。
而在应用端，玻璃基板在 AI 加速器及 CPU 封装基板、CPO、CoPoS 技术、Mini/Micro-LED 封装等多领域具备广阔应用前景。应用场景正拓展至 CPO 光电共封装及 6G 射频无源集成领域。
券商机构对玻璃基板给出了基本一致的判断。兴业证券研报指出，AI 算力迭代驱动先进封装变革，玻璃基板迎来 2026 产业元年，行业高增长确定性凸显。中信证券看好玻璃基载板产业链未来的发展及投资机会，认为在 AI 算力设施升级需求推动下，玻璃基载板有望凭借 CTE 优势、更高平整度、更低翘曲、更精细的 TGV 孔径和更高互联密度，成为未来封装基板的重要升级方向。东方证券认为，玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟，头部厂商加速布局。光大证券建议紧盯下游客户验证与量产线建设进度。
但行业风险同样不容忽视。业内人士指出，由于量产时间表存在较大不确定性，行业从当前到量产仍有 2 至 4 年的时间窗口，产业节奏远非一日之功。台积电强调，玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型 CoWoS 封装布局。
同时，产业链整体仍处于培育阶段。目前，A 股上市公司已覆盖玻璃基材、TGV 制程、激光设备等环节，但整体仍处于培育阶段，尚未实现量产或规模化营收，有的公司甚至处于亏损状态。TGV 玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节仍是核心瓶颈。
（责任编辑：董映颉 HO013）
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