小米 18 系列或分开发布，本月还有新机！

最近的消息显示，小米 18 系列基本确定还是会在 9 月发布上市。届时，小米 18 系列将会与 iPhone 18 系列正面对决。

现在随着时间的推进，关于全新小米 18 系列的发布情况也出现了新的消息。

今天，博主 @数码闲聊站 的一份爆料中提到：" 独家信息，之前暗示过 2nm 中杯暂定分开发布，但大概率间隔时间不会很长，都在春节前登场 ~"

其中没有具体的产品系列信息，但相关推测认为其指的就是新一代小米 18 系列机型。

也就是说，今年 9 月小米将在活动中先推出 Pro 系列的两款机型，标准版本有可能会延后发布，但春节前一定会到来。

结合现有情况推测，这样的发布规划有可能是为了应对目前的涨价趋势，也有可能是根据 2nm 芯片的产能进行调整。不过实际原因是什么暂时还不能确定，还需要等待后续的消息。

按照现有的情况来看，新一代的小米 18 系列定价将会上涨，这也是目前的市场趋势。存储涨价和 2nm 工艺涨价等多重因素都会对其造成影响。

具体的产品升级细节方面，目前也出现了不少爆料。

消息显示，小米 18 Pro 电池设定是 7000mAh 级别，配备高兼容百瓦有线充和无线充，搭载超大底双 2 亿影像，有长焦微距，旗舰级 ID 设计。

小米 18 Pro Max 预计配备 8000mAh 级别电池，设定目标最大容量是 8500mAh ±，有百瓦闪充和无线充，预定同档最大电池。

还有爆料提到过，疑似小米 18 系列的新旗舰大批量用 STW，有 2 颗 200Mp 1/1.28" 超大底主摄，其中高配版支持 LOFIC HDR 3.0，更高动态范围，打磨旗舰级双 2 亿影像。

小米 18 Pro Max 的长焦镜头也升级到了 2 亿像素，支持高规格的微距特写功能，光圈尺寸进一步增大。

同时，不少用户喜欢的背屏设计在下一代小米数字系列中也有望继续搭载。随着相关功能的不断覆盖，后续的小米背屏体验效果也有望提升。

核心规格方面，小米 18 系列将首发新一代高通旗舰芯片。

据悉，高通第六代骁龙 8 至尊版芯片将分为 " 标准版 " 与 "Pro 版 " 两款。两款芯片都是台积电 N2p 工艺，第三代自研 CPU 架构改成了 2+3+3，GPU 规格不同，有可能只有 Pro 支持 LPDDR6。

与此同时，REDMI 红米手机在今天宣布了全新的 K90 至尊版，并确认将在本月发布。官方介绍称其为 "3K 档游戏性能的全新突破 "。

相关的爆料显示，REDMI K90 至尊版将是一款配备风扇的骁龙 8E 机型，且定位与 REDMI K90 Max 不同。REDMI K90 Max 是天玑 9500+ 风扇性能更极致；REDMI K90 至尊版则是骁龙 8E+ 风扇性能挑战 N 代旗舰芯。

同时，REDMI 首款头戴降噪耳机也确认本月发布。采用亲肤材质，人体工学设计，多彩配色；支持澎湃低音，深度降噪，专业调音。

综合来看，多款小米旗下新品即将发布，感兴趣的小伙伴可以关注一下。

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