来源：睿见 Economy
2026 中国汽车重庆论坛于 6 月 12 日 -13 日举行，仁芯科技有限公司产品副总裁金栎出席并演讲。
第一，更好地与 OEM 和 Tier 1 合作，发挥智能化优势，收集新的想法和需求，让芯片从源头就具备竞争力。
第二，推动国内形成新的芯片标准。
金栎指出，当前一个普遍问题是，芯片在 A+、B+、C+ 三轮的 DV/PV（设计验证 / 生产验证）中所做的内容非常类似，造成资源浪费。" 如果行业层面能够给出一定的标准，由中国汽车芯片产业创新联盟完成一次验证后，各 OEM 都能给予一定程度的认可，那么对芯片推广和国内资源利用效率将是极大的帮助。"
