【CNMO 科技消息】6 月 12 日，根据 TrendForce 集邦咨询最新晶圆代工产业研究，除了 AI HPC 与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于 TV、PC/NB 等供应链提前生产出货、并提高周边 IC 库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。第一季度全球前十大晶圆代工产值季增 3.7% 至 479.5 亿美元，再创新高。同时，TrendForce 集邦咨询预估，全球前十大晶圆代工第二季度产值将再创高峰，且季增幅较前季明显加速。
据 CNMO 科技了解，台积电第一季度在 AI Server GPU/xPU 出货需求续强，Agentic AI 与 General Purpose Server 亦驱动 Server CPU 订单涌现，营收季增 6.3% 至近 358.6 亿美元，淡季不淡；市占率于淡季逆势增长至 72%。
中芯国际第一季度接获 TV、NB/PC ODM 与品牌等供应链提前备货订单，且部分八英寸客户在 2025 年下半年洽谈的代工价涨价生效，总晶圆出货与 ASP 皆较前季微幅季增，营收增 0.6% 至 25 亿美元，市占维持 5.1%，排行第三。
