6 月 1 日，天域半导体（02658.HK）股价震荡博弈十分激烈。该股早盘拉升，一度上涨 5.36%，随后快速下杀，截至发稿，该股跌幅 2.59%，报 50.85 港元 / 股，已陷入 " 破发 " 泥潭。
作为 2025 年 12 月 5 日登陆港股的新晋标的，天域半导体上市以来全程上演 " 过山车 " 式波动，股价大起大落成为常态。近日，该股刚触及 63.5 港元 / 股的历史高点，随后快速回调，迄今股价回撤 19.92%，短期获利了结、资金博弈情绪浓厚。
更令市场担忧的是，上市刚满半年的天域半导体，即将迎来一场 " 解禁大考 "，其股价或将进一步承受下行压力。
据公司公告，天域半导体控股股东所持限售股份锁定期分别至 2026 年 6 月 4 日、2026 年 12 月 4 日；基石投资者的禁售期也将于 2026 年 6 月 4 日（周四）届满。相关股份将于 6 月 5 日（周五）正式解禁流通。
目前，天域半导体控股股东所持限售股份约 2.12 亿股，占上市后禁售总股本比例 53.90%，按当前股价测算，对应解禁市值规模庞大；基石投资者解禁股份约 278.49 万股，占比 0.76%。
随着解禁期的临近，相关股东是否会在解禁之后 " 割肉 " 离场（第二个解禁期前，控股股东仍须为控股股东），这将决定天域半导体股价的短期压力，亦成市场关注焦点。
作为中国最大、全球第三大自制碳化硅（SiC）外延片制造商，天域半导体主要提供 4 英寸及 6 英寸碳化硅外延片，具备 8 英寸量产能力，通常可用于终端应用场景，包括新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空（如电动垂直起降航空器（eVTOL））及家电等行业。
从行业大势来看，当前碳化硅产业正迎来高景气上行周期。华西证券研报指出，AI 时代浪潮下，SiC 在 AI 相关领域的需求有明显增长，并且未来存在大量增长空间。该行强调，随着下游应用需求的快速增长，全球大厂加大对 SiC 的重视，进而增加对 SiC 芯片产线的投资，有望催化上游衬底、设备的新增需求。
依托行业风口加持，天域半导体业绩实现稳步增长。2025 年，天域半导体实现营收 7.09 亿元，同比增加 36.49%。这主要得益于 6 英寸及 8 英寸碳化硅外延片销量大幅增长。
不容忽视的是，公司目前仍未摆脱亏损困境。2025 年天域半导体实现归母净亏损 5560.5 万元，尽管亏损同比大幅收窄 88.71%，减亏成效显著，但尚未实现盈利。
据了解，公司亏损大幅收窄，主要得益于三大核心利好：一是由于销量增长带动规模效应；二是存货减值大幅减少（从 2024 年 3.15 亿元降至 1307.3 万元）；三是采用国产碳化硅衬底等原材料显著降低采购成本。
站在当前节点，天域半导体正陷入 " 赛道景气 + 企业亏损 + 解禁压力 " 的三重博弈格局。有分析指出，长期来看，碳化硅赛道受益于新能源、AI 双轮驱动，成长逻辑清晰；但短期来看，公司持续亏损的基本面尚未扭转，叠加股份解禁的抛压风险，股价大概率会延续震荡承压态势。后续，投资者需密切关注解禁后的股东减持动向以及公司盈利修复进度。
