《科创板日报》5 月 25 日讯 今日上午，半导体设备板块震荡走强。截至发稿，华兴源创 20CM 涨停，盛美上海涨超 15%，拓荆科技涨超 12%，北方华创、中微公司等均上涨。
消息面上，国内存储芯片龙头资本化进程加速，半导体设备订单确定性愈发凸显。长鑫科技科创板 IPO 已定将于 5 月 27 日上会，长江存储也于日前启动 IPO 辅导，拟登陆科创板。
资料显示，长鑫存储与长江存储扩产节奏明确。前者 2026 年二季度正式开启招投标，全年计划扩产 5-6 万片，设备采购需求达 50-60 亿美元；后者 2 号厂房机台工艺设备管线购装项目已于 5 月 14 日启动招标。
国金证券指出，AI 算力爆发持续拉动 HBM、高端 DRAM 及企业级 SSD 需求，全球存储市场规模快速扩张。全球存储市场由国际巨头主导，国产存储市占率仅约 5%。对标国内 30%-35% 需求占比，国产 NAND/DRAM 实现自给均有近 4 倍扩产空间。大基金三期持续加码，新建产线国产设备要求提高，国内龙头加速导入，订单与份额同步提升。
不止存储，机构分析称，中芯国际与华虹半导体产能已逼近满载。两者 2026 年资本开支计划均有不同程度提升，设备国产化率要求进一步提高。国泰海通证券认为，半导体代工企业积极扩产，利好上游设备等产业链。
根据 SEMI 数据，2025 年全球半导体制造设备销售额已达 1351 亿美元，连续三年创历史新高。SEMI 预测，全球半导体设备销售额将在 2026 年和 2027 年继续增长，分别达到 1450 亿美元和 1560 亿美元，连续三年刷新历史纪录。
在上述机构看来，除了半导体扩产，半导体设备增长的核心驱动力在于台积电 CoWoS、三星 I-Cube 等封装技术的产能扩张将带动相关设备需求。东方金诚分析师判断，先进封装核心技术融合前后道工序，2.5D/3D 相较于平面型封装主要新增了 TSV 制造，需要使用光刻、深刻蚀、PVD、CVD、电镀铜、清洗等设备，半导体设备厂商国产化空间广阔。
与此同时，半导体设备工艺随芯片技术演进而持续迭代。
今年第二季度，北方华创、中微公司等纷纷发布新一代半导体设备北方华创表示，全球算力与存储芯片需求的爆发，带动半导体设备市场持续增长。其设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，可满足更先进节点的芯片制造要求。
中原证券表示，国内半导体设备厂商不断提升工艺覆盖度及突破先进制程，随着国内主要晶圆厂加速扩产，国内半导体设备厂商国产替代有望持续加速推进，建议关注国内半导体设备及零部件厂商投资机会。
