连板晋级率升至 66.67%，但连板高度被压缩至 3 板，此前 7 连板的高标威龙股份以及昨日尾盘炸板的利仁科技均报收跌停，4 连板的诚邦股份也遭遇断板。不过昨日断板的达实智能、合百集团、川润股份均实现反包涨停，反映当前市场畏高环境下，部分个股主动寻求断板后实现反包寻求规避异动，也对容量抱团方向形成变相加强。虽然今日成交额萎缩超 5700 亿，但成交额超百亿个股仍有 25 只，其中京东方 A 分歧转一致晋级 2 连板，全天成交 291.6 亿元创出成交金额历史新高，对整个玻璃基板以及面板产业链形成正面提振。虽然海外市场走势仍有较大不确定性，但当前连板高度的持续下滑，即使下周初连板接力方向展开修复，但仍难撼动趋势抱团方向的主导地位。
摩根士丹利对英伟达下一代 Rubin 机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，显示单机柜成本相较于 GB300 增长 95%，其中 PCB 价值量增长 233%，MLCC 和 ABF 基板分别增长 182% 和 82%。PCB 产业链受此消息刺激全线爆发，上游铜箔、电子布、钻针、电子树脂材料强势领涨，近 50 只成分股涨停或涨超 10%。价值量增幅仅次于 PCB 的 MLCC 产业链近期热度也显著升温，昀冢科技、利和兴、风华高科等十余股涨停或涨超 10%。而同样受益 Rubin 平台放量的超级电容概念同样火爆，趋势抱团股法拉电子、艾华集团、海星股份等等反包板外，热度继续向上游铝箔等材料细分扩散。相比此前涨幅较大的电源配套、液冷等细分，MLCC、超级电容两大分支可视为上述方向的低位平替，且上游材料的业绩增长短期内同样难以证伪。但板块今日横向扩散过快并形成无差别加强后，下周仍有一次大级别分歧出现。
隔夜美股芯片股再度爆发，其中 CPU 架构巨头 ARM 涨逾 16%，此外闪迪、美光等多只存储概念股也普遍大涨。半导体产业链卷土重来，受益扩产的晶圆代工、先进封装产业链维持高热度，长电科技大涨 9% 续创历史新高，华大九天、芯碁微装、耐科装备均大涨超 10%，华虹公司涨近 6% 创收盘价历史新高。而随着隔夜美股 Wolfspeed 大涨 18%，此前一度遭遇深幅回调的碳化硅以及功率半导体方向卷土重来，时代电气、天岳先进、扬杰科技均大涨超 10%。除去英伟达数据中心供电架构从传统低压系统向 800 伏高压直流（HVDC）架构演进，对碳化硅衬底打开 AI 应用新场景外，欧洲车用功率半导体的库存临近见底，此前英飞凌等巨头连续上调功率半导体价格，两大消息面利好有望对板块形成合力。
国家发改委宣布，将加快具身智能训练基础设施建设。此举旨在支撑高质量具身数据采集及 " 大小脑 " 模型训练，提升机器人在工厂、商场、家庭等多场景的通用能力。物理 AI 相关的机器人、无人驾驶、机器视觉等方向均有不俗表现，锋龙股份、联创电子晋级 2 连板，达实智能展开反核录得 6 天 5 板，索辰科技、德马科技、格灵深瞳、罗普特均涨超 10%。与此前和硬科技方向多数时间呈现负相关不同的是，今日物理 AI 概念的不跌反涨，不排除成为后续整个 AI 产业链从算力硬件向端侧乃至最后向应用端逐渐过渡的序幕。
据报道，美国将向 9 家量子计算公司划拨 20 亿美元，政府将获得股权。IBM 将获得这笔协议中的 10 亿美元资金，而 Global Foundries 将获得 3.75 亿美元的款项，以推动新兴量子计算行业的发展。量子科技概念一度大幅冲高，格尔软件全天封死一字涨停，国盾量子、科大国创、富士达一度涨超 10%。与脑机接口等纯题材类似，在当前趋势容量抱团为主导的环境下，这类纯粹依靠消息面刺激的短线波动方向其自身市值体量较小仍难以得到主流资金的青睐，只能视为支线过渡题材看待。
后市展望
今日市场一改昨日深幅调整，在外围市场大涨的提振下走出普涨反弹行情，超 3800 股飘红，其中近 200 股涨停或涨超 10%。不过硬科技方向大批个股刷新历史或阶段新高的同时，例如贵州茅台、五粮液等传统行业龙头股价继续刷新阶段新低，可见科技主导的容量抱团强化的背后，市场结构性分化愈发加剧，可见当前市场整体情绪维持高位但远未到过热状态。从分类指数看，创业板指、科创 50 收复短期均线的同时，沪指、上证 50 指数却仍受到 20 日均线压制，市场结构性分化短期内仍难改变。
今日涨停分析图
