截至发稿，大族数控 ( 03200.HK ) 涨 5.65%，建滔积层板 ( 01888.HK ) 涨 4.59%，胜宏科技 ( 02476.HK ) 涨 2.41%。
技术代际升级方面，英伟达预计 2026 年下半年量产的 Rubin 服务器将采用 M9 级 CCL 基材，直接推动 HVLP4 铜箔、碳氢树脂、Low-Dk 电子布等高端材料需求进入新一轮爆发期，为产业链带来长期增长动力。
CCL 价格持续上涨
受下游需求攀升及电子布、铜箔等原材料价格上涨影响，覆铜板 ( CCL ) 价格持续上行。4 月 28 日，建滔集团宣布 CCL 涨价 10%，继 4 月 3 日首次涨价 10% 后，月内实现二次提价，充分彰显头部企业成本转嫁能力与顺畅的顺价机制。
胜宏科技在机构调研中表示，公司目前在手订单饱满，业务进展顺利，订单生产和交付均正常履行。随着新产品层数增加、板厚增厚、材料等级提高等技术变化，PCB 制造工艺要求大幅提高，部分工序加工时间更长、复杂度更高，对公司高端产能消耗显著增加。
胜宏科技明确表示将巩固现有核心客户合作基础，深化与科技巨头的战略合作，持续扩大 GPU 加速卡、TPU 配套板等核心产品供应规模。目前在 ASIC 相关客户业务进展顺利，未来有望成为公司业绩增长的核心动力之一，充分把握 AI 算力基础设施建设带来的历史性机遇。
